앰코테크놀로지코리아
기업정보
한 줄 소개
반도체 패키징 및 테스트 서비스를 전문으로 제공하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 산업의 후공정 분야는 칩 설계 및 제조 이후 패키징과 테스트를 담당하는 OSAT(외부 반도체 조립 및 테스트) 서비스 시장으로, 글로벌 반도체 공급망에서 필수적인 역할을 하고 있습니다.• AI, 고성능 컴퓨팅, 5G 등 첨단 기술 수요 증가에 따라 플립칩, 웨이퍼 레벨 프로세싱, 고급 SiP 등 고난도 패키징 기술 개발이 주요 경쟁 요소가 되고 있습니다.• 반도체 수요의 글로벌화와 지정학적 리스크 분산에 따라 한국, 미국, 동남아 등 다양한 지역에 생산기지를 확보하는 것이 산업 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
글로벌 반도체 후공정 전문 기업으로서 한국의 핵심 기술·생산기지 역할을 하며, 첨단 패키징 기술과 스마트 팩토리를 통해 세계 최고 수준의 생산성을 구현하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 1,336명
- 학점 평균
- 3.8점
- 토익 평균
- 825.8점
학교
- 1위 인하대학교5%
- 2위 인천대학교3.9%
- 3위 광운대학교3.5%
전공
- 1위 전자공학20.6%
- 2위 화학공학10%
- 3위 신소재공학10%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 광운대학교 / 전자공학 / 3.8~3.99
합격 후기 내용:앰코테크놀로지코리아는 자기소개서를 매우 꼼꼼하게 보는 회사인 것같습니다. 자기소개서를 매우 정성들여서 작성하시고, 면접질문의 수준은 매우 높지는 않으니, 자신감 갖고 도전하시면 좋은 결과 얻으실 수 있을겁니다! 화이팅!
19년 상반기 합격 스펙 - 동국대학교 / 전자공학
합격 후기 내용:자소서 영어 면접 열심히 준비하시면 됩니다.
20년 상반기 합격 스펙 - 울산과학기술원 / 화학공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:2019년 하반기부터 오늘인 2021년 3월 16일까지 긴 시간의 취준 생활을 끝내고 드디어 취뽀에 성공했습니다ㅠㅠ 우선 앰코코리아 채용단계는 서류-ai면접-1차면접-2차면접으로 진행됩니다. 자소서에서는 자소서 문항에서 물어보는 내용에 대해 간결히 전달하기 위해 노력했습니다. 저의 경험을 잘 녹여내서 직무에 어떻게 연결 지을지 고민해서 작성했습니다. 그 후 ai면접은 말투, 표정, 시선처리부분에 신경써서 임했습니다. 저도 게임결과에 대해 걱정했는데 큰 영향은 없었던거 같아요. 그리고 끝까지 표정을 밝게 하기 위해 신경썼어요. 면접에서는 경험을 묻는 질문과 반도체 후공정기업인 앰코코리아에 지원한 이유에 대해서 잘 답변하기 위해 준비했습니다. 주로 저의 경험에 대해서 많이 물어보셨고, 면접분위기는 너무 좋아서 처음보는 화상면접임에도 마음 편하게 면접을 볼 수 있었던거 같아요! 이 후기가 다른 분들께 도움이 되었으면 좋겠습니다. 마지막으로 긴 시간 취업을 준비하시는 모든 분들께 좋은 결과 있기를 바랍니다!!
21년 상반기 합격 스펙
