앰코테크놀로지코리아
기업정보
한 줄 소개
반도체 패키징 및 테스트 서비스를 전문으로 제공하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 산업의 후공정 분야는 칩 설계 및 제조 이후 패키징과 테스트를 담당하는 OSAT(외부 반도체 조립 및 테스트) 서비스 시장으로, 글로벌 반도체 공급망에서 필수적인 역할을 하고 있습니다.• AI, 고성능 컴퓨팅, 5G 등 첨단 기술 수요 증가에 따라 플립칩, 웨이퍼 레벨 프로세싱, 고급 SiP 등 고난도 패키징 기술 개발이 주요 경쟁 요소가 되고 있습니다.• 반도체 수요의 글로벌화와 지정학적 리스크 분산에 따라 한국, 미국, 동남아 등 다양한 지역에 생산기지를 확보하는 것이 산업 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
글로벌 반도체 후공정 전문 기업으로서 한국의 핵심 기술·생산기지 역할을 하며, 첨단 패키징 기술과 스마트 팩토리를 통해 세계 최고 수준의 생산성을 구현하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 1,183명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 825점
학교
- 1위 인하대학교4.8%
- 2위 전남대학교4.1%
- 3위 전북대학교4%
전공
- 1위 전자공학17.6%
- 2위 화학공학13.9%
- 3위 신소재공학10.9%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 광운대학교 / 전자공학 / 3.8~3.99
합격 후기 내용:앰코테크놀로지코리아는 자기소개서를 매우 꼼꼼하게 보는 회사인 것같습니다. 자기소개서를 매우 정성들여서 작성하시고, 면접질문의 수준은 매우 높지는 않으니, 자신감 갖고 도전하시면 좋은 결과 얻으실 수 있을겁니다! 화이팅!
19년 상반기 합격 스펙 - 동국대학교 / 전자공학
합격 후기 내용:자소서 영어 면접 열심히 준비하시면 됩니다.
20년 상반기 합격 스펙 - 울산과학기술원 / 화학공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:2019년 하반기부터 오늘인 2021년 3월 16일까지 긴 시간의 취준 생활을 끝내고 드디어 취뽀에 성공했습니다ㅠㅠ 우선 앰코코리아 채용단계는 서류-ai면접-1차면접-2차면접으로 진행됩니다. 자소서에서는 자소서 문항에서 물어보는 내용에 대해 간결히 전달하기 위해 노력했습니다. 저의 경험을 잘 녹여내서 직무에 어떻게 연결 지을지 고민해서 작성했습니다. 그 후 ai면접은 말투, 표정, 시선처리부분에 신경써서 임했습니다. 저도 게임결과에 대해 걱정했는데 큰 영향은 없었던거 같아요. 그리고 끝까지 표정을 밝게 하기 위해 신경썼어요. 면접에서는 경험을 묻는 질문과 반도체 후공정기업인 앰코코리아에 지원한 이유에 대해서 잘 답변하기 위해 준비했습니다. 주로 저의 경험에 대해서 많이 물어보셨고, 면접분위기는 너무 좋아서 처음보는 화상면접임에도 마음 편하게 면접을 볼 수 있었던거 같아요! 이 후기가 다른 분들께 도움이 되었으면 좋겠습니다. 마지막으로 긴 시간 취업을 준비하시는 모든 분들께 좋은 결과 있기를 바랍니다!!
21년 상반기 합격 스펙
앰코테크놀로지코리아 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻
지금 지원자들이 가장 많이 나누는 대화는?
후공정 경험이 없어도 전공정 관련 경험으로 지원하는 케이스가 많고, 합격자들도 보통 전공정 경험 베이스라는 얘기가 나와서 직무적합성은 전공정 경험으로도 충분히 어필해보자는 분위기예요.
반도체 직접 경험이 없어도 패키지 기판 경험처럼 인접 경험을 어떻게 연결할지 묻는 대화가 있었고, 실무 연관성을 살려 직무적합성으로 풀어보려는 조언이 이어지고 있어요.
이번 최합자 기준으로는 송도 쪽 스펙 체감이 높고 평균 인서울이라는 카더라성 정보가 공유돼서, 지역·사업장별로 최합자 풀 분위기가 다를 수 있다고 보고 준비하는 분위기예요.
오퍼레이터 일경험인턴은 제조직으로 표기돼 있고, 실무는 거의 팹 현장업무 쪽으로 이해하는 분위기라서 지원 전에 업무 성격을 이 기준으로 보고 있어요.