스태츠칩팩코리아
기업정보
제조업
한 줄 소개
반도체 후공정 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 기업
#반도체 테스트#웨이퍼 테스트#팹리스 지원#OSAT#전자부품
제조업
중견기업
김원규
3,038명
1조 2,295억 1천만 원
1991년
인천 중구 자유무역로 191
초봉3,706만 원
평균 연봉5,645만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 산업은 OSAT 기업들이 웨이퍼 테스트, 어셈블리, 패키징을 담당하며 팹리스와 파운드리 생태계를 지원합니다.• AI, 5G, 자동차 전장화로 고성능·고밀도 패키징 수요가 급증하며 첨단 기술 개발이 핵심 트렌드입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 국내 생산 확대를 위한 정부 지원이 산업 성장을 뒷받침하고 있습니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
팹리스 기업의 반도체 개발을 뒷받침하는 테스트 전문 기업으로, 고성능 칩 수요 증가에 따른 안정적 성장 가능성이 높아요.
지원자 분석 📊
지원자 379명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 830점
학교
- 1위 인하대학교6.8%
- 2위 광운대학교5.7%
- 3위 세종대학교5.4%
전공
- 1위 전자공학36.9%
- 2위 신소재공학22.7%
- 3위 화학공학11.6%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2023년 9월 공고(~23.9.17) : Ass'y R&D, R&D (Simulation), TEST Development, Quality Analysis, Failure Analysis, TEST Technical Eng'r
학점
평균3.7
토익
평균830
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 중앙대학교 / 물리ㆍ과학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:1. 서류 웬만하면 붙음. 면탈자면 필터링 있는듯 2. 인적성 준비해서 될게 아님. 근데 인적성 불합자 안보이는걸로 봐선 변별력 없음. 3. 면접은 직무보단 인성. 최합했으나 가진않음
21년 하반기 합격 스펙 - 전북대학교 / 반도체ㆍ세라믹공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:인적성은 문제 조금은 풀어보고 하세요. 거의 안본다고는 하는데 탈락자가 없진 않습니다. 면접준비는 자소서 꼼꼼하게 + 인성질문 위주로 준비하는게 좋은 듯 직무관련 내용은 거의 안물어보셨습니다. 테스트쪽을 거의 잘 몰라서 그런 듯.. 영어질문 어렵진 않으니까 자신감있게 답변하는게 중요한 듯 합니다. 면접분위기도 좋고 질문도 어렵지 않습니다.
21년 하반기 합격 스펙 - 숭실대학교 / 신소재공학 / 3.4~3.59
합격 후기 내용:인적성 : 그냥 보시면 됩니다. 평범한 인적성이에요 면접: 화상면접이었고 4(면접관) : 3(지원자) 이렇게 봤구요 영어면접(자기소개, 취미, 의견묻기 등 토익스피킹 느낌) 그 외에 직무 지원동기 등 간단합니다. 힘내세요
21년 하반기 합격 스펙
