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제조업

한 줄 소개

반도체 후공정 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 기업

#반도체#패키징#테스트#글로벌기업#B2B
산업(업종)
제조업
기업 형태
중견기업
대표자
김원규
사원수
-
매출액
-
설립 년도
1991년
주소지
인천광역시 중구 자유무역로 191 (운서동, 스태츠칩팩코리아)
홈페이지
-
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

• 반도체 산업은 메모리, 시스템, 파운드리 등 다양한 분야로 세분화되어 있으며, 후공정 패키징 및 테스트 시장의 중요성이 점점 커지고 있습니다.• 첨단 패키징 기술과 웨이퍼 레벨 테스트 등 고부가가치 공정이 산업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다.• 글로벌 공급망 다변화와 AI, 자동차 전장 등 신산업 성장에 따라 반도체 후공정 기업의 역할이 확대되고 있습니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

글로벌 JCET 그룹 소속으로 첨단 패키징 기술과 대량 생산 역량을 바탕으로 자동차, AI, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 산업에 대응하고 있어요.

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지원자 분석 📊

지원자 379명

학점 평균
3.7점
토익 평균
830점

학교

  • 1위 인하대학교6.8%
  • 2위 광운대학교5.7%
  • 3위 세종대학교5.4%

전공

  • 1위 전자공학36.9%
  • 2위 신소재공학22.7%
  • 3위 화학공학11.6%
정보
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2023년 9월 공고(~23.9.17) : Ass'y R&D, R&D (Simulation), TEST Development, Quality Analysis, Failure Analysis, TEST Technical Eng'r
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최종 합격 후기 💪🏻

  • 금오공과대학교 / 신소재공학 / 3.2~3.39

    합격 후기 내용:인적성 시험은 별로 어렵지 않았습니다. GSAT 공부 어느 정도 했으면 쉽게 합격할 수 있어요. 면접은 온라인으로 편안한 분위기에서 진행했습니다. 4:4로 진행했고, 전반적인 질문이 야근 가능하냐, 체력 좋냐, 가장 힘들게 돈 벌어본 경험 등 업무가 힘든 데 잘 할 수 있냐는 느낌이 강했습니다. 아 영어 면접 한번있는데 그때그때 달라지는거 같습니다. 성격의 장단점, 자기소개, 새해 다짐 등 몇가지 준비해가는것이 좋습니다. 다들 취뽀하시길 바랍니다~

    21년 하반기 합격 스펙
  • 가천대학교 / 화학공학

    합격 후기 내용:영어 질문 간단하게 있습니다.

    21년 하반기 합격 스펙
  • 숭실대학교 / 신소재공학 / 3.4~3.59

    합격 후기 내용:인적성 : 그냥 보시면 됩니다. 평범한 인적성이에요 면접: 화상면접이었고 4(면접관) : 3(지원자) 이렇게 봤구요 영어면접(자기소개, 취미, 의견묻기 등 토익스피킹 느낌) 그 외에 직무 지원동기 등 간단합니다. 힘내세요

    21년 하반기 합격 스펙
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