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기업정보

전자집적회로 제조업

한 줄 소개

반도체 패키징 및 테스트 솔루션을 제공하는 기업

#반도체 후공정#패키징#테스트#메모리 반도체#시스템 반도체
산업(업종)
전자집적회로 제조업
기업 형태
대기업
대표자
이동철
사원수
739명
매출액
7,976억 2천만 원
설립 년도
2001년
주소지
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
초봉3,530만 원
평균 연봉5,431만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

반도체 후공정 시장은 메모리와 시스템 반도체의 패키징 및 테스트 수요 증가로 성장하고 있습니다.HBM 등 첨단 반도체 개발에 따라 고난이도 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.글로벌 공급망 다각화와 스마트 팩토리 도입이 산업 트렌드로 자리 잡고 있습니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

삼성전자 등 글로벌 반도체 기업과의 협력을 통해 안정적인 성장 기반을 마련하고 있으며, 스마트 팩토리와 글로벌 확장을 추진하고 있어요.

지원자 분석 📊

지원자 31

학점 평균
3.7
토익 평균
851.4

학교

  • 1위 인천대학교7.1%
  • 2위 경희대학교7.1%
  • 3위 한국외국어대학교7.1%

전공

  • 1위 전자공학26.7%
  • 2위 경영학13.3%
  • 3위 신소재공학10%
정보
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2023년 8월 공고(~23.8.13) : Sales

최종 합격 후기 💪🏻

  • 경희대학교 / 화학공학 / 4.0~4.19

    합격 후기 내용:자소설닷컴 잘 참고했습니다

    21년 상반기 합격 스펙

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