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삼성전기

기업분석

인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업

2026년 상반기 ver.

한 줄 소개

전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업

#전자부품#MLCC#패키지 기판#카메라 모듈#전장부품

이 기업 한 눈에

이 기업의 산업은? 📌

핵심 산업 키워드
#전자부품#반도체기판#수동소자
3줄 요약

전자부품 산업은 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈 등 IT와 전장용 부품 중심으로 성장하고 있습니다.AI 서버와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 수요가 증가하는 추세입니다.글로벌 공급망 안정화와 생산능력 확대가 주요 트렌드입니다.

✔️ 삼성전기의 차별점

  • FCBGA 리더십 - 국내 FC-BGA 시장 1위로 AMD, 엔비디아 등 글로벌 고객에 AI 가속기용 기판 공급합니다.
  • MLCC 고부가화AI 서버용과 전장용 고용량 MLCC 생산능력을 확대하여 매출 성장을 이끕니다.
  • 카메라 모듈 차별화고화질 폴디드줌과 자율주행용 고신뢰성 모듈 공급으로 IT 및 전장 시장을 확대합니다.

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⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?

AI 서버 및 자율주행 중심 사업 체질 개선고온·고압 환경에서 우수한 성능을 발휘하는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 공급을 확대하고, 북미 전기차 업체향 고화소 카메라모듈 공급을 통해 자율주행 시대의 핵심 부품 공급업체로 성장하고 있습니다.

고부가·고성능 부품 중심 공급 확대IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화하고, 전장·서버·AI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘려 사업 포트폴리오를 고도화하고 있습니다.

생산 거점 다변화 및 투자 효율화전장용 MLCC 생산능력 확대 및 생산거점 다변화를 추진하면서, 전장·AI 서버 등 고성장·고부가 분야 중심으로 투자 효율을 제고하고 있습니다.

✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?

AI 서버용 고성능 부품 공급 확대AI 서버 내 고온·고압 환경에 대응하는 소형·고용량 MLCC와 AMD, 빅테크 ASIC향 FC-BGA 공급을 대폭 확대하고 있으며, 2026년 FC-BGA 매출에서 서버 비중이 36%에 달할 것으로 전망됩니다.

자율주행용 카메라모듈 고도화신구조가 적용된 고화질 폴디드줌 카메라와 고화소 자율주행용 카메라모듈을 국내외 거래선에 공급하고 있으며, 북미 전기차 업체의 출하 확대에 대응해 연 20% 이상의 성장을 추진하고 있습니다.

메모리 및 ARM 프로세서용 반도체 기판 공급IT 세트 업황 회복에 대응해 메모리 및 ARM 프로세서용 기판 공급을 확대하고, 서버·전장용 제품은 미세회로 구현 등 차세대 선행기술을 확보해 고부가 반도체기판 판매를 늘리고 있습니다.

✔️ 기업의 장기 전략은?

AI 인프라 및 자율주행 시장 선도Murata와 함께 MLCC 시장을 과점하고 있으며, AI 서버와 자율주행 분야에서 핵심 부품 공급업체로서의 지위를 강화하여 글로벌 시장에서의 경쟁력을 확보하고 있습니다.

고부가가치 사업 포트폴리오 구축컴포넌트, 광학통신솔루션, 패키지솔루션 사업부문에서 고부가가치 제품의 비중을 지속적으로 확대하고, 적용처 다변화를 통해 사업 안정성을 강화하고 있습니다.

지속가능한 성장 기반 마련창사 이래 처음으로 연매출 10조원을 달성하고 현금성자산 2조원을 확보하여, 향후 고성장·고부가 분야에 대한 전략적 투자와 사업 다각화를 추진할 수 있는 재무적 기반을 구축했습니다.

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AI 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 성장 중이며, FC-BGA 국내 시장 1위 점유율을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객 공급 확대를 추진해요.

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