삼성전기
기업정보
한 줄 소개
전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 전자부품 산업은 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈 등 IT와 전장용 부품 중심으로 성장하고 있습니다.• AI 서버와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 수요가 증가하는 추세입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 생산능력 확대가 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
AI 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 성장 중이며, FC-BGA 국내 시장 1위 점유율을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객 공급 확대를 추진해요.
지원자 분석 📊
지원자 518명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 813.5점
학교
- 1위 국립부경대학교7.7%
- 2위 숭실대학교5%
- 3위 인하대학교4.8%
전공
- 1위 기계공학15.4%
- 2위 화학공학14.4%
- 3위 신소재공학13.9%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 부경대학교 / 제어계측공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:20만원 이상의 인적성투자 면접시 나를 포장하기 보다는 진실한 나를 보여주기 위해서 노력 자소서를 위해서 기본적인 기업분석이 필수
19년 상반기 합격 스펙 - 한국기술교육대학교 / 전자공학
합격 후기 내용:절실
19년 하반기 합격 스펙 - 성균관대학교 / 전자공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:저는 다른 동기들과 비교했을 때 대외활동이 없었던게 자신감하락에 영향을 미쳤습니다. 대외활동 경험이 없으면 만들면 됩니다. 만들고 나니 면접에서도 비교적 편안해질 수 있었습니다. 우리 모두 소중한 사람들입니다. 우리 존재 파이팅!!
21년 상반기 합격 스펙
삼성전기 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻
채팅 인사이트 아카이빙 💬
GSAT 이후에는 신입 지원자들끼리 sw합 여부랑 푼 문항 수를 많이 비교하고 있고, 42/47이나 36/46처럼 가채점 체감 점수를 공유하면서 합격권인지 감을 잡아보는 분위기예요.
면접 준비는 면스 중심으로 활발하게 돌아가고 있고, 패키지솔루션-공정기술 지원자가 오픈카톡으로 4인 스터디를 꾸리면서 사업부-직무 닉네임으로 맞추고 패키지솔루션, 광학기술사업부, 중앙연구소, 기반기술 연구개발, 재료개발, 설비기술처럼 서로 다른 사업부·직무 조합을 선호한다는 팁이 오가고 있어요.
면접 일정은 아직 안 뜬 상태에서 금요일 발표 예상이나 주말 공개 가능성까지 이야기하며 대기 중이고, 날짜가 열리면 금방 마감될 수 있다는 반응도 있어서 발표 직후 바로 확인하려는 분위기예요.
석사 지원자는 전공소개서를 PDF로 따로 올려야 하는데, 제출 후 지원서보기에서 첨부파일이 안 보이거나 확인 메일이 안 오는 경우가 있어도 새로고침하면 올라가는 사례가 공유되면서 업로드 오류 여부를 많이 체크하고 있어요.
