삼성전기
기업정보
한 줄 소개
전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 전자부품 산업은 스마트폰, 자동차, 서버 등 다양한 산업의 핵심 기반을 제공하는 역할을 합니다.• MLCC, 반도체 패키지 기판 등 고성능·고신뢰성 부품 수요가 AI, 전장, 친환경차 등 신산업 확대로 증가하고 있습니다.• 글로벌 공급망 변화와 기술 고도화에 따라 소재·공정 혁신과 연구개발 경쟁이 심화되고 있습니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
AI, 전장, 서버 등 미래 성장 산업에 맞춘 고부가가치 전자부품 개발에 집중하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 665명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 828.3점
학교
- 1위 국립부경대학교8.2%
- 2위 부산대학교6.6%
- 3위 인하대학교5.4%
전공
- 1위 화학공학17.3%
- 2위 신소재공학15.8%
- 3위 기계공학15.4%
학점
토익
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 동아대학교 / 전기공학 / 4.0~4.19
합격 후기 내용:① 이력서 및 자기소개서 작성 포인트는 무엇인가요? 문항 1개에 경험2개씩 기입하여 세문단씩 쪼개서 가독성있게 작성 ② 과제 및 면접, 인적성 시험을 어떻게 준비하셨나요? 면접은 직무중심으로 공부를하였고 GSAT는 서류제출하고 틈틈히 준비 ③ 기억에 남는 면접 질문 및 답변은 무엇이었나요? 직무관련 문제가 나오니 직무관련을 중점적으로 공부 ④ 나만의 최종합격 비결은 무엇인가요? 직무관련해서 많은 준비를 했음 ⑤ 다른 취준생을 위한 응원의 한마디를 남겨주세요. 저도 3트만에 합격한거라서 열심히 하시면 되실 겁니다 화이팅
24년 상반기 합격 스펙 - 숭실대학교 / 기계공학 / 3.8~3.99
합격 후기 내용:직무 문제도 제대로 못 풀고 면접에서 많이 절었습니다. 확실히 면까몰이 맞습니다. 남부끄럽지 않게 열심히, 최선을 다해 준비했다면 면접관들도 간절함을 알아줄 겁니다. 열심히 해서 취뽀합시다!
22년 상반기 합격 스펙 - 숭실대학교 / 산업공학 / 4.2 이상
합격 후기 내용:막학기 취준,, 전공 프로젝트랑 많이 겹쳐서 힘들었습니다. 변명일 수도 있겠지만 프로젝트와 전공 공부가 너무 빡세서 하반기 5개만 전공이랑 제 스펙에 맞게 딱 썼네요ㅎㅎ그 첫번째 지원 회사가 삼성전기였습니다. 처음 써본 자소서여서 그런지 지금 읽으면 참 부끄럽네요ㅋㅋㅋㅋ그래도 지금까지 전공 프로젝트나 공모전 나간 게 많아서 이력서에 대내외활동이나 자격증 쓸게 많았습니다. 그래서 좋은 점수 받을 수 있지 않았나 싶습니다. 저는 산업공학과여서 품질 전공이랑 데이터 분석과 관리 프로젝트 역량을 잘 엮어서 자소서에 풀어냈습니다. 요즘 모든 직무에서 데이터가 중요하기 때문에 이부분도 플러스 요인이 되지 않았나 싶어요. 실제로 면접에서도 많이 물어본 부분이 데이터 프로젝트에 대한 질문들이었습니다. 면접은 자세한 후기는 말씀드릴 수는 없지만 면접관분들 모두 다 면접자들이 충분히 다 대답할 수 있게 기다려주시고 격려도 많이 해주셨습니다. 그래서 제가 준비한 말들을 다 하고 나올 수 있었던 것 같아요! 막학기에 취뽀할 수 있어서 기쁘기도 하고 싱숭생숭하기도 하네요ㅜ ㅜ취준하시는 모든 분들 화이팅입니다!
21년 하반기 합격 스펙
