삼성전기
기업정보
인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
한 줄 소개
전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업
#전자부품#MLCC#패키지 기판#카메라 모듈#전장부품
인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
대기업
장덕현
12,133명
7조 5,985억 9천만 원
1973년
경기 수원시 영통구 매영로 150
초봉4,934만 원
평균 연봉7,591만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 전자부품 산업은 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈 등 IT와 전장용 부품 중심으로 성장하고 있습니다.• AI 서버와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 수요가 증가하는 추세입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 생산능력 확대가 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
AI 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 성장 중이며, FC-BGA 국내 시장 1위 점유율을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객 공급 확대를 추진해요.
지원자 분석 📊
지원자 527명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 813점
학교
- 1위 국립부경대학교7.8%
- 2위 경북대학교4.9%
- 3위 숭실대학교4.9%
전공
- 1위 기계공학15.4%
- 2위 화학공학14.1%
- 3위 신소재공학13.8%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2026년 3월 공고(~26.3.17) : 연구개발직
학점
평균3.7
토익
평균813
성별
최종 합격 후기 💪🏻
- 부경대학교 / 제어계측공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:20만원 이상의 인적성투자 면접시 나를 포장하기 보다는 진실한 나를 보여주기 위해서 노력 자소서를 위해서 기본적인 기업분석이 필수
19년 상반기 합격 스펙 - 한국기술교육대학교 / 전자공학
합격 후기 내용:절실
19년 하반기 합격 스펙 - 성균관대학교 / 전자공학 / 3.6~3.79
합격 후기 내용:저는 다른 동기들과 비교했을 때 대외활동이 없었던게 자신감하락에 영향을 미쳤습니다. 대외활동 경험이 없으면 만들면 됩니다. 만들고 나니 면접에서도 비교적 편안해질 수 있었습니다. 우리 모두 소중한 사람들입니다. 우리 존재 파이팅!!
21년 상반기 합격 스펙
