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인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업

한 줄 소개

전자부품인 MLCC, 카메라모듈, 반도체 패키지 기판 등 첨단 부품을 개발·제조·공급하는 기업

#전자부품#MLCC#패키지 기판#카메라 모듈#전장부품
산업(업종)
인쇄회로기판 및 전자부품 실장기판 제조업
기업 형태
대기업
대표자
장덕현
사원수
12,133명
매출액
7조 5,985억 9천만 원
설립 년도
1973년
주소지
경기 수원시 영통구 매영로 150
초봉4,934만 원
평균 연봉7,591만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

전자부품 산업은 MLCC, 패키지 기판, 카메라 모듈 등 IT와 전장용 부품 중심으로 성장하고 있습니다.AI 서버와 자율주행 확대에 따라 고부가 제품 수요가 증가하는 추세입니다.글로벌 공급망 안정화와 생산능력 확대가 주요 트렌드입니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

AI 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 성장 중이며, FC-BGA 국내 시장 1위 점유율을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객 공급 확대를 추진해요.

지원자 분석 📊

지원자 525

학점 평균
3.7
토익 평균
814.7

학교

  • 1위 국립부경대학교7.6%
  • 2위 숭실대학교5%
  • 3위 인하대학교4.5%

전공

  • 1위 기계공학15.5%
  • 2위 화학공학14%
  • 3위 신소재공학13.7%
정보
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2026년 3월 공고(~26.3.17) : 연구개발직

최종 합격 후기 💪🏻

  • 부경대학교 / 제어계측공학 / 3.6~3.79

    합격 후기 내용:20만원 이상의 인적성투자 면접시 나를 포장하기 보다는 진실한 나를 보여주기 위해서 노력 자소서를 위해서 기본적인 기업분석이 필수

    19년 상반기 합격 스펙
  • 한국기술교육대학교 / 전자공학

    합격 후기 내용:절실

    19년 하반기 합격 스펙
  • 성균관대학교 / 전자공학 / 3.6~3.79

    합격 후기 내용:저는 다른 동기들과 비교했을 때 대외활동이 없었던게 자신감하락에 영향을 미쳤습니다. 대외활동 경험이 없으면 만들면 됩니다. 만들고 나니 면접에서도 비교적 편안해질 수 있었습니다. 우리 모두 소중한 사람들입니다. 우리 존재 파이팅!!

    21년 상반기 합격 스펙

삼성전기 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻

지금 지원자들이 가장 많이 나누는 대화는?

  • 추가일정 연락이 전화로 오는지, 메일이나 전화로 결과를 받은 사람이 있는지 서로 확인하면서 전형 진행 연락 타이밍을 공유하고 있어요.

  • GSAT에서 탈락한 뒤 하반기 재도전을 준비하는 지원자가 기계공학 기준 면접 전공시험이 4대역학 중심인지 물어보면서, GSAT 이후 전공면접 대비 포인트를 미리 잡아보려는 분위기예요.

  • 직무 선택 관련해서는 전공이 화학이라는 이야기가 나왔고, 전자 쪽이 상대적으로 더 수월하게 붙을 수 있다는 식으로 전자·화학 지원 전략을 두고 의견을 나누고 있어요.

  • 재료개발 인덕터 지원자들끼리 따로 모여 정보를 나누려는 분위기라서, 해당 직무 지원자 커뮤니티에서 전형 후기나 직무별 질문 포인트를 함께 확인해보려는 흐름이 보여요.

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