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도매 및 소매업

한 줄 소개

반도체 및 전자부품 제조용 정밀가공장치와 가공 툴, 관련 부품의 수입·판매 및 기술 서비스를 제공하는 기업

#반도체장비#디스킹장비#그라인딩장비#정밀가공#디스코코리아
산업(업종)
도매 및 소매업
기업 형태
중견기업
대표자
와타나베하야토/요시나가노보루
사원수
84명
매출액
889억 9천만 원
설립 년도
2012년
주소지
경기 성남시 분당구 판교로255번길 28
초봉4,368만 원
평균 연봉6,401만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
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이 기업 최신 분석자료 📌

이 기업의 산업은?

• 반도체 장비 산업은 웨이퍼 가공, 노광, 식각 등 제조 공정별 전문 장비를 공급하며 글로벌 시장에서 일본, 미국, 한국 기업이 주도합니다.• 최근 AI와 HBM 수요 증가로 고급 공정 장비 수요가 급증하고 있으며, 나노미터급 정밀 가공 기술 개발이 핵심 트렌드입니다.• 국내 반도체 파운드리와 메모리 기업의 설비투자가 확대되면서 장비 공급망 안정화와 서비스 네트워크 강화가 산업 성장 동력이 되고 있습니다.

지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡

디스코그룹의 한국 지사로 반도체 웨이퍼 후공정 장비 전문 기업이며, 국내 반도체 산업 성장에 맞춰 서비스 인력을 확대 채용하고 있어요.

지원자 분석 📊

지원자 225명

학점 평균
3.8점
토익 평균
803점

학교

  • 1위 국민대학교6%
  • 2위 경희대학교5%
  • 3위 숭실대학교4.5%

전공

  • 1위 전자공학26.4%
  • 2위 신소재공학23.9%
  • 3위 기계공학13.2%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
2026년 5월 공고(~26.5.14) : Process Engineer - Dicer Team (Dicing, Trimming), Process Engineer - Grinder Team (Grinding, Polishing), Process Engineer - Laser Team (Laser Grooving, Stealth Dicing)

최종 합격 후기 💪🏻

이 기업의 합격 후기를 기다리고 있어요. 합격자 스펙이 있는 다른 기업도 알아보세요.

디스코하이테크코리아 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻

지금 지원자들이 가장 많이 나누는 대화는?

  • 이번 전형은 면접 일정이 6월 10일~17일 사이로 길게 배정된 분위기고, 1~3순위 희망일을 받아 확정해준 뒤 9시부터 17시 40분까지 타임슬롯을 나눠 운영하는 것 같다고들 얘기해요.

  • 채팅방에서는 그라인더, 레이저, 다이싱처럼 세부 직무별로 면스 구하는 사람이 많아서 같은 직무끼리 면접 스터디를 따로 꾸려 준비하는 흐름이 강하다고 공유되고 있어요.

  • 인턴 전형은 1차 면접 후 바로 선발되는지, 디스코 정규직 전환율이 어떤지 같이 후속 전형과 전환 가능성까지 신경 쓰는 지원자가 많고, 면접 인원이 꽤 많아 보여 경쟁률도 높게 체감된다는 반응이 나와요.

  • 면접은 안내 기준으로 40분 안팎이고 직무질문보다 인성·상황질문 위주였다는 얘기가 많아서, 다·그·레 같은 세부 직무 지원자들도 직무 압박보다 기본 답변 정리에 더 집중하는 분위기였어요.

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