디스코하이테크코리아
지원자분석
도매 및 소매업
채용공고
2026년 5월 공고(~26.5.14) : Process Engineer - Dicer Team (Dicing, Trimming), Process Engineer - Grinder Team (Grinding, Polishing), Process Engineer - Laser Team (Laser Grooving, Stealth Dicing)
2025년 10월 공고(~25.11.4) : [채용연계형 인턴]Process Engineer_Dicer Team, [채용연계형 인턴]Process Engineer_Grinder Team, [채용연계형 인턴]Process Engineer_Laser Team, Process Engineer_Dicer Team, S/W Engineer
2025년 10월 공고(~25.10.17) : 제3회 반도체 장비 교육 및 채용설명회
2024년 10월 공고(~24.11.6) : Process Engineer, 경영지원, 관리회계
2023년 10월 공고(~23.11.8) : Process Engineer_Dicer Team, Process Engineer_Grinder Team, Process Engineer_Laser Team, HR(인사, 채용, 총무)
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자225명
학교
국민대학교
경희대학교
숭실대학교
인하대학교
아주대학교
세종대학교
전공
전자공학
신소재공학
기계공학
화학공학
정보ㆍ통신공학
재료공학
학점 (4.5점 기준)
평균3.8점
경력
남녀 비율
남
여
총225명
나이(남)
평균28.3세
나이(여)
평균26.3세
토익
평균803점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| ADsP | 17.2% |
| 자동차운전면허 2종 보통 | 13.4% |
| 자동차운전면허 1종 보통 | 11.3% |
| 6 시그마 GB | 8.1% |
| 컴퓨터활용능력1급 | 7.5% |
| 위험물산업기사 | 6.5% |
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