해성디에스
기업정보
한 줄 소개
반도체 리드프레임 및 패키지 기판 등 핵심 전자부품을 제조·공급하는 기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 패키지 부품 산업은 메모리와 로직 칩의 고성능화로 리드프레임과 기판 수요가 증가하고 있습니다.• DDR5, HBM 등 차세대 반도체 전환으로 미세 피치 기술 개발이 핵심 트렌드입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 ESG 기준 강화가 산업 경쟁력의 주요 요소입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 시장 성장에 맞춰 DDR5 공급 확대와 ESG 경영 강화로 안정적 성장을 이어가고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 312명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 850.8점
학교
- 1위 국립부경대학교9.8%
- 2위 경북대학교7.6%
- 3위 국립창원대학교5.7%
전공
- 1위 화학공학15.3%
- 2위 전자공학15%
- 3위 기계공학12%
학점
토익
성별
해성디에스 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻
지금 지원자들이 가장 많이 나누는 대화는?
가장 많이 나온 얘기는 이번 기수 티오가 진짜 적다는 점이에요. 사람인에 0명으로 보이거나 홈피 기준 다 합쳐도 한자리수라는 말이 돌고, 특히 기술 직무는 1~2명 수준으로 보는 분위기라 작년 20~40명 뽑던 때보다 훨씬 보수적으로 예상하고 있어요.
지원자 스펙 관련해서는 작년 신입 기준 생신입보다 중고신입 비중이 더 높았고 1/3 정도는 석사였다는 경험담이 공유돼요. 연구는 학사도 뽑는다는 말이 있지만 기술·연구 쪽은 석사 지원자가 많아서 학사 지원자들은 학부연구생 경험이나 전공 적합도를 더 챙겨보는 분위기예요.
실지원 팁으로는 OPIC IM3 이상이 사실상 자격요건으로 인식되고 있고, 신입 포트폴리오는 필수인지 아닌지 의견이 갈리지만 안 내고 지원한 사례도 보여요. 마감 직전에는 수험번호가 400번대 후반까지 보이고 서버 터짐 얘기까지 나와서, 제출은 미리 끝내는 게 좋겠다는 쪽으로 조언이 모이고 있어요.
해성DS 인적성은 준비가 쉽지 않은 유형이 많고 시간 압박이 큰 편이라, 답이 안 보이는 도형이나 정답 없어 보이는 문제는 빨리 넘기고 찍기보다 정답률 위주로 가는 게 낫다는 조언이 많이 나왔어요.
