해성디에스
기업정보
전자 부품 제조업
한 줄 소개
반도체 리드프레임 및 패키지 기판 등 핵심 전자부품을 제조·공급하는 기업
#반도체 부품#리드프레임#패키지 기판#중견기업#해성그룹
전자 부품 제조업
중견기업
최영식
1,356명
5,945억 8천만 원
2014년
경남 창원시 성산구 웅남로 726
초봉4,127만 원
평균 연봉6,349만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 패키지 부품 산업은 메모리와 로직 칩의 고성능화로 리드프레임과 기판 수요가 증가하고 있습니다.• DDR5, HBM 등 차세대 반도체 전환으로 미세 피치 기술 개발이 핵심 트렌드입니다.• 글로벌 공급망 안정화와 ESG 기준 강화가 산업 경쟁력의 주요 요소입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 시장 성장에 맞춰 DDR5 공급 확대와 ESG 경영 강화로 안정적 성장을 이어가고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 311명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 850.8점
학교
- 1위 국립부경대학교9.5%
- 2위 경북대학교7.6%
- 3위 국립창원대학교5.7%
전공
- 1위 화학공학15.4%
- 2위 전자공학15.4%
- 3위 기계공학12.1%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2026년 1월 공고(~26.1.19) : 해외영업, 공정개발, 기술, 제품개발
학점
평균3.7
토익
평균850.8
