한미반도체
기업분석
2026년 상반기 ver.
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3줄 요약
• 반도체 후공정 장비 시장은 웨이퍼 본딩, 식각, 테스트 등 공정에서 고정밀 장비 수요가 증가하고 있습니다.• AI 및 고성능 컴퓨팅 수요로 HBM과 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 트렌드입니다.• 글로벌 메모리 반도체 기업들의 생산 확대에 따라 국내 장비 업체들의 기술 경쟁력이 부각되고 있습니다.
✔️ 한미반도체의 차별점
- 중첩정렬접합 기술HBM 생산에 필수적인 고정밀 웨이퍼 본딩 장비를 공급합니다.
- 이온빔 식각 시스템나노미터급 정밀 식각으로 차세대 반도체 공정 경쟁력을 제공합니다.
- 글로벌 고객 네트워크삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업과 협력 관계를 구축했습니다.
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⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?
HBM TC본더 공급 확대SK하이닉스에 HBM 제조용 TC본더를 공급하며 후공정 장비 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.
수직계열화 구축빠른 납기를 위한 수직계열화를 통해 생산 효율성을 높이고 있습니다.
생산 능력 확대5개 공장을 통해 연간 2,400대 장비 생산 CAPA를 확보하였습니다.
✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?
TC본더 공급SK하이닉스 HBM 생산을 위한 TC본더 장비를 공급하고 있습니다.
Micro Saw 내재화Micro Saw를 내재화하여 매출 원가율을 개선하였습니다.
HBM3 업그레이드 장비HBM1에서 HBM3으로 업그레이드되는 장비 구매를 고려 중인 고객사를 대상으로 매출 확대를 추진하고 있습니다.
✔️ 기업의 장기 전략은?
후공정 장비 경쟁력 강화반도체 후공정 장비인 Vision Placement와 Flip Chip Bonder를 중심으로 기술 개발을 지속하고 있습니다.
특허 기반 기술 보호327개 특허를 보유하며 지적재산권 전략을 강화하고 있습니다.
주주 가치 제고자사주 소각을 통해 주주 친화적 경영을 실천하고 있습니다.
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고대역폭메모리(HBM)용 핵심 후공정 장비를 공급하며 메모리 반도체 시장 성장에 기여하고 있어요.
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