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한 줄 소개
반도체 패키징 및 고대역폭메모리(HBM) 생산용 장비를 개발·제조하는 기업
#반도체부품#후공정장비#HBM#이온빔식각#글로벌반도체
제조업
중견기업
곽동신
738명
5,555억 4천만 원
1980년
인천 서구 가좌로30번길 14
초봉4,161만 원
평균 연봉6,097만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 장비 시장은 웨이퍼 본딩, 식각, 테스트 등 공정에서 고정밀 장비 수요가 증가하고 있습니다.• AI 및 고성능 컴퓨팅 수요로 HBM과 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 트렌드입니다.• 글로벌 메모리 반도체 기업들의 생산 확대에 따라 국내 장비 업체들의 기술 경쟁력이 부각되고 있습니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
고대역폭메모리(HBM)용 핵심 후공정 장비를 공급하며 메모리 반도체 시장 성장에 기여하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 48명
- 학점 평균
- 3.6점
- 토익 평균
- 901.5점
학교
- 1위 한국외국어대학교14.3%
- 2위 숭실대학교9.5%
- 3위 세종대학교4.8%
전공
- 1위 경영학20.8%
- 2위 무역ㆍ유통학18.8%
- 3위 중국어ㆍ문학6.3%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2022년 2월 공고(~22.3.10) : 구매부(수입관리)
학점
평균3.6
토익
평균901.5
