삼성전자

지원자분석

통신 및 방송장비 제조업

개요

채용공고

지원자 분석

합격후기

핵심 기업분석

채용공고

2025년 6월 공고(~25.7.10) : SCPC Algorithm Challenge

2023년 2월 공고(~23.2.14) : 공정개발, 재료개발, 기구개발, 건설/FAB기술, 프로세스 아키텍쳐, 회로설계, 설비기술, 소자개발, SW연구개발, 패키지개발, AI, 평가분석, 생산관리, 기획, 영업, 마케팅, 구매

2023년 2월 공고(~23.2.10) : 마케팅 (Customer Marketing CRM), 마케팅 (CX 경험기획), B2B (EB B2B 영업전략)

2023년 2월 공고(~23.2.15) : 연구개발

2022년 11월 공고(~22.12.5) : 영업_B2C, B2B 및 기술 영업, 영업_온라인 영업, 마케팅_상품기획, 마케팅_브랜드/온라인 및 리테일 마케팅, 디자인_UX디자인, 디자인_인터렉션 디자인, 디자인_CMF, 연구개발_기구개발, 연구개발_S/W개발, 연구개발_회로개발, 연구개발_재료개발, 품질_품질보증

2022년 9월 공고(~22.10.11) : 인프라_대기 환경 화학 분석, 인프라_건설 투자 및 원가 관리, 인프라_협력사 안전보건 진단, 마케팅_웹 컨텐츠 기획 및 운영, 마케팅_컨텐츠/캠페인 기획 및 실행, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_이익 관리, 실적 결산

2022년 9월 공고(~22.9.14) : DX부문_SCSA, DS부문_SCSA

2022년 9월 공고(~22.9.14) : DX부문_회로개발, DX부문_SW개발, DX부문_기구개발, DX부문_재료개발, DX부문_품질서비스/생산기술, DX부문_마케팅, DX부문_국내영업, DX부문_제품 디자인, DX부문_SCM물류, DS부문_회로설계, DS부문_신호 및 시스템 설계, DS부문_평가 및 분석, DS부문_반도체 공정설계, DS부문_반도체 공정기술, DS부문_패키지개발, DS부문_기구개발, DX부문_해외영업, DX부문_구매, DX부문_환경안전, DX부문_재무, DX부문_인사, DX부문_인터랙션 디자인, DX부문_비주얼 인터랙션 디자인, DS부문_SW개발, DS부문_CAE시뮬레이션, DS부문_설비기술, DS부문_Facility 기술, DS부문_Gas/Chemical 기술, DS부문_생산관리, DS부문_환경, DS부문_안전보건, DS부문_영업마케팅, DS부문_재무, DS부문_경영지원(일반), DS부문_인사

2022년 7월 공고(~22.8.16) : 소프트웨어 엔지니어링, 회로설계, CAE 시뮬레이션, 시스템개발, 기구개발, 인공지능, 평가 및 분석

2022년 6월 공고(~22.6.22) : 공정_Metal 공정기술, 공정_CVD 공정기술, 공정_Dry Etch 공정기술, 설비_기구설계

2022년 5월 공고(~22.5.18) : 생산기술연구소 SCM/물류_공급관리 SCM 혁신, 생활가전 연구개발_제품설계 및 개발, 생활가전 마케팅_해외영업

2022년 4월 공고(~22.5.10) : 기구개발, H/W개발, 영업, 서비스 기획, 마케팅, 신뢰성 평가

2022년 4월 공고(~22.5.10) : 인프라_반도체 분광 기술 개발, 인프라_반도체 화학 분석 기술 개발, 인프라_공조냉동설비 설계/시공/운영/감리, 인프라_전기설비 설계/시공/운영/보수, 인프라_대기환경 인허가 및 환통법 운영, 인프라_설비/기계/작업 안전관리 Process 수립, 마케팅_Market Intelligence, 마케팅_Data Science, 마케팅_System 반도체 영업, 마케팅_마케팅 전략, 기획, 경영지원_Supply Chain Management, 경영지원_Sourcing 기획 및 운영, 경영지원_이익관리, 실적결산, 경영지원_경영성과 관리, 경영지원_경영전략, 경영지원_ERP 모듈운영, 경영지원_세무관리, 경영지원_결산/회계

2022년 3월 공고(~22.4.12) : 설계_설계/검증 자동화 기술

2022년 3월 공고(~22.3.21) : DX부문-회로개발, DX부문-SW개발, DX부문-기구개발, DX부문-마케팅, DX부문-해외영업, DX부문-국내영업, DS부문-회로설계, DS부문-신호 및 시스템설계, DS부문-평가 및 분석, DS부문-반도체 공정설계, DS부문-반도체 공정기술, DS부문-패키지개발, DS부문-기구개발, DS부문-SW개발, DS부문-인프라기술, DS부문-영업마케팅

2022년 3월 공고(~22.3.21) : SCSA(DX/전사소속-부문공통), SCSA(DS-부문공통)

2022년 3월 공고(~22.3.21) : [DX부문] 회로개발, [DX부문] SW개발, [DX부문] 기구개발, [DX부문] 재료개발, [DX부문] 품질서비스/생산기술, [DX부문] 해외영업, [DX부문] 국내영업, [DX부문] 제품디자인/인터렉션 디자인/비주얼 인터랙션 디자인/3D디자인, [DX부문] 인사, [DS부문] 회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문] 반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문] CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문] 영업마케팅, [DS부문] 경영지원(재무)/경영지원(일반)/인사, [DX부문] 마케팅, [DX부문] SCM물류, [DX부문] 구매, [DX부문] 환경안전, [DX부문] 재무, [DS부문] 패키지개발/기구개발/SW개발

2022년 1월 공고(~22.2.17) : CAE 시뮬레이션_Clean 공정, CAE 시뮬레이션_기구시뮬레이션, 기구개발_설비 엔지니어링 기술 개발, 기구개발_기구설계

2021년 9월 공고(~21.9.13) : SCSA

2021년 9월 공고(~21.9.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사

2021년 9월 공고(~21.9.27) : 메모리, System LSI, Foundry, 반도체 연구소, TSP 총괄, 글로벌 인프라총괄, DIT센터, 생산기술 연구소, 종합기술원, 부문직속

2021년 3월 공고(~21.3.22) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/인프라기술

2021년 3월 공고(~21.3.22) : SCSA

2021년 3월 공고(~21.3.22) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스/생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]비주얼 커뮤니케이션 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]경영지원(재무), [DS부문]경영지원(일반), [DS부문]인사

2020년 9월 공고(~20.9.18) : 지적재산

2020년 9월 공고(~20.9.14) : SCSA

2020년 9월 공고(~20.9.14) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사

2020년 4월 공고(~20.4.13) : SCSA

2020년 4월 공고(~20.4.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]국내영업, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술

2020년 4월 공고(~20.4.13) : [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)/인사

2019년 12월 공고(~20.1.3) : 소방

2019년 9월 공고(~19.9.16) : SCSA

2019년 9월 공고(~19.9.16) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]재료개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]환경안전, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술, [DS부문]생산관리/환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반)

2019년 3월 공고(~19.3.19) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]CMF 디자인, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션/설비기술/인프라기술

2019년 3월 공고(~19.3.19) : SCSA

2019년 3월 공고(~19.3.19) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]SCM물류, [CE/IM부문]재무, [DS부문]회로설계/신호 및 시스템설계/평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계/반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발/기구개발/SW개발, [DS부문]설비기술/인프라기술, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무/경영지원(일반), [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술

2018년 9월 공고(~18.9.14) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]제품 디자인, [CE/IM부문]비주얼 인터랙션 디자인, [CE/IM부문]구매, [CE/IM부문]환경안전, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]인사, [DS부문]회로설계, [DS부문]신호 및 시스템설계, [DS부문]평가 및 분석, [DS부문]반도체 공정설계, [DS부문]반도체 공정기술, [DS부문]패키지개발, [DS부문]기구개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]CAE시뮬레이션, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]생산관리, [DS부문]환경안전, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]재무, [DS부문]경영지원(일반)

2018년 9월 공고(~18.9.14) : [CE/IM]Software R&D/Circuit R&D/Merchanical R&D, [CE/IM]Global Sales/Marketing

2018년 9월 공고(~18.9.14) : 인문계(상경, 어문, 인문, 사회, 법정, 예체능 등), 자연계(물리, 수학, 화학, 생물, 지구과학 등)

2018년 8월 공고(~18.8.10) : 장애인 채용(DS부문)

2018년 3월 공고(~18.3.20) : CE/IM부문_회로개발, CE/IM부문_SW개발, CE/IM부문_기구개발, CE/IM부문_품질서비스, CE/IM부문_해외영업, CE/IM부문_마케팅, CE/IM부문_국내영업, CE/IM부문_CMF 디자인, DS부문_반도체 설계, DS부문_공정개발, DS부문_설비·시스템개발, DS부문_SW개발, DS부문_설비기술, DS부문_인프라기술

2018년 3월 공고(~18.3.20) : DS-부문 공통, CE/IM/전사직속-부문 공통

2018년 3월 공고(~18.3.20) : [CE/IM부문]SW개발, [CE/IM부문]회로개발, [CE/IM부문]기구개발, [CE/IM부문]재료개발, [CE/IM부문]품질서비스, [CE/IM부문]생산기술, [CE/IM부문]해외영업, [CE/IM부문]마케팅, [CE/IM부문]국내영업, [CE/IM부문]비주얼 인터렉션 디자인, [CE/IM부문]재무, [CE/IM부문]SCM/물류, [DS부문]반도체설계, [DS부문]공정개발, [DS부문]설비·시스템개발, [DS부문]SW개발, [DS부문]설비기술, [DS부문]인프라기술, [DS부문]영업마케팅, [DS부문]환경안전, [DS부문]생산관리, [DS부문]재무

2017년 9월 공고(~17.9.15) : CE/IM부문 및 전사직속_연구개발/소프트웨어/기술직, CE/IM부문 및 전사직속_영업마케팅직, CE/IM부문 및 전사직속_영업마케팅직(국내영업), CE/IM부문 및 전사직속_경영지원직(재무), CE/IM부문 및 전사직속_경영지원직(구매), CE/IM부문 및 전사직속_디자인직(UI,GUI,제품), DS부문_연구개발/소프트웨어/설비엔지니어/생산관리직, DS부문_영업마케팅직, DS부문_경영지원직(재무), DS부문_경영지원직(환경안전), DS부문_경영지원직(일반), SCSA_인문계, SCSA_자연계

2017년 5월 공고(~17.6.12) : 설비엔지니어직

2017년 3월 공고(~17.3.22) : [CE/IM부문 및 전사직속]연구개발, [CE/IM부문 및 전사직속]소프트웨어, [CE/IM부문 및 전사직속]기술직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직(국내영업), [CE/IM부문 및 전사직속]경영지원직(재무), [CE/IM부문 및 전사직속]경영지원직(구매), [CE/IM부문 및 전사직속]디자인직(GUI), [DS부문]연구개발, [DS부문]소프트웨어, [DS부문]설비엔지니어, [DS부문]생산관리직, [DS부문]영업마케팅직, [DS부문]경영지원직(환경안전), SCSA, [CE/IM부문 및 전사직속]연구개발, [CE/IM부문 및 전사직속]소프트웨어직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직, [CE/IM부문 및 전사직속]영업마케팅직(국내영업), [DS부문]연구개발, [DS부문]소프트웨어, [DS부문]설비엔지니어직