한국팩키지
기업정보
제조업
한 줄 소개
액체용 카톤팩과 골판지 등 친환경 포장재를 제조·공급하는 기업
#반도체 패키징#후공정#테스트 서비스#전자부품#제조업
제조업
중견기업
강준석
347명
2,256억 원
1993년
경남 김해시 주촌면 서부로1293번길 24
초봉3,889만 원
평균 연봉5,984만 원
각 기업이 공공데이터에 제공한 정보를 활용하여 제공합니다.
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 산업은 웨이퍼 테스트, 조립, 패키징, 최종 테스트 등으로 구성되어 있으며 고부가가치 공정이 주를 이룹니다.• 최근 AI 칩과 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 후공정 기술 개발과 생산 능력 확대가 주요 트렌드입니다.• 글로벌 공급망 변화 속 국내 후공정 기업들은 대만과 중국 업체와 경쟁하며 기술 차별화를 추구하고 있습니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 후공정 분야에서 안정적인 생산 능력을 보유하고 있어 신입 지원자들에게 제조 및 품질 관리 경험을 쌓기 좋은 회사예요.
지원자 분석 📊
지원자 25명
- 학점 평균
- 3.5점
- 토익 평균
- 816점
학교
- 1위 동아대학교15.4%
- 2위 울산대학교11.5%
- 3위 대구가톨릭대학교7.7%
전공
- 1위 산업공학15.4%
- 2위 자동차공학11.5%
- 3위 기계공학7.7%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2022년 1월 공고(~22.1.23) : 생산관리
학점
평균3.5
토익
평균816
