한국전자기술연구원

지원자분석

채용공고

2025년 10월 공고(~25.11.6) : ICT 디바이스·패키징(Advanced Packaging 기술 개발), 스마트센서(반도체 공정기술 개발 및 최적화 기술 개발), 메디컬IT융합(의료 인공지능 SW 기술 개발), 자율제조(제조 설비 및 공정 제어를 위한 AI 모델 기술 개발), AI기반모델(딥러닝 기반 인공지능 모델링 기술 개발), 기술정책(기술정책 기획 및 R&D 전략 수립), 경영통합(전략기획·경영관리·기술사업회·기업협력 등 관련 전 분야)

2025년 4월 공고(~25.5.8) : 가-ICT 디바이스·패키징, 다-차세대 전지, 바-인공지능, 차-기술정책, 카-정보전산 ①, 파-경영통합, 카-정보전산 ②

2024년 10월 공고(~24.11.5) : 융복합 전자소재, 자율제조, 인공지능, R&D 통합, 경영 통합

2024년 4월 공고(~24.5.8) : ICT디바이스·패키징_Advanced Packaging 기술 개발, ICT디바이스·패키징_CMOS/화합물 소자 및 IC 기술 개발, 차세대 전지_리튬이온 및 황화물계 전고체 전지 기술 개발, 인공지능_딥러닝 기반 인공지능 학습 알고리즘 연구, R&D통합_소재부품·IT·AI/SW 등 관련 이공계 전 분야, 경영통합_기업협력 및 지재권·기술사업화 관련 전 분야 등

2023년 10월 공고(~23.11.8) : 융복함 전자소재, 인공지능

2023년 4월 공고(~23.5.11) : 기술정책 - 기술정책 기획 및 전략 수립, 사업총괄 - 연구 관리 총괄

2022년 10월 공고(~22.10.27) : 기술정책-기술정책 기획 및 전략 수립

2021년 5월 공고(~21.6.7) : 기술정책, 글로벌 협력

2021년 3월 공고(~21.3.10) : 사업지원, 홍보, 기술사업화

2020년 10월 공고(~20.11.9) : 융복합전자소재, 신재생에너지, 기술정책, 기술사업화, 경영관리

2020년 7월 공고(~20.7.29) : 디스플레이, 융복합 전자소재, 기술정책, 정보전산, 기술 사업화

2020년 4월 공고(~20.4.17) : 나노융합, 자율지능IoT, ICT융합, 기업협력, 기술정책, 경영관리, 정보전산

2019년 10월 공고(~19.10.21) : ICT 디바이스· 패키징, 에너지 IT융합, 기업협력 (동남권), 사업지원, 경영관리

2019년 5월 공고(~19.6.17) : 정보전산, 사업지원, 기업성장 지원

2018년 10월 공고(~18.10.22) : R&D 전략기획, 경영관리

2018년 4월 공고(~18.4.26) : 경영관리

모집 직무

전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.

전체 지원자357명

학교

충남대학교

한국외국어대학교

중앙대학교

고려대학교

명지대학교

한양대학교

전공

전자공학

경영학

전기공학

행정학

기계공학

경제학

학점 (4.5점 기준)

평균3.6점

경력

남녀 비율

남

여

총357명

나이(남)

평균30.9세

나이(여)

평균29.4세

토익

평균853.7점

토익스피킹

오픽

자격증

대학교별 합격 현황
자격증	비율
한국사능력검정시험 1급	13%
컴퓨터활용능력1급	10.8%
ADsP	10.3%
자동차운전면허 1종 보통	7.2%
SQLD	6.3%
자동차운전면허 2종 보통	6.3%