텔레칩스
지원자분석
전자집적회로 제조업
채용공고
2026년 1월 공고(~26.1.26) : 차량용 반도체 임베디드 스쿨 4기
2025년 6월 공고(~25.7.20) : 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기
2024년 8월 공고(~24.9.8) : SoC Design Engineer
2024년 5월 공고(~24.6.2) : 차량용 반도체 임베디드 스쿨 교육생
2023년 7월 공고(~23.7.30) : SOC Engineer, Embedded S/W Engineer, 상품전략기획, 생산관리
2023년 4월 공고(~23.4.23) : SOC Design Engineer 주니어, ADAS Solution 엔지니어, HW 설계 개발/검증 Engineer, Sales
2022년 6월 공고(~22.6.26) : 테스트 전략 담당자
2022년 5월 공고(~22.6.12) : Finance Manager (자금담당)
2022년 5월 공고(~22.6.6) : Embedded SW Engineer
2021년 11월 공고(~21.12.31) : SOC 개발
2021년 11월 공고(~21.12.8) : 경영관리(총무)
2021년 8월 공고(~21.9.5) : 연구소_SOC 개발, 연구소_S/W 개발, 연구소_H/W 개발, 사업부_반도체 영업, 미래전략_테스트전략, 경영관리본부_재무/회계, 경영관리본부_경영관리
2019년 2월 공고(~19.3.6) : S/W 개발, 반도체 영업, 총무
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자24명
학교
광운대학교
중앙대학교
영남대학교
경북대학교
서울대학교
국민대학교
전공
전자공학
전산학ㆍ컴퓨터공학
산업공학
경영학
정보ㆍ통신공학
물리ㆍ과학
학점 (4.5점 기준)
평균3.8점
경력
남녀 비율
남
여
총24명
나이(남)
평균27.5세
나이(여)
평균25.5세
토익
평균764점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| 컴퓨터활용능력1급 | 15% |
| SQLD | 10% |
| ADsP | 10% |
| 자동차운전면허 1종 보통 | 10% |
| 6 시그마 GB | 5% |
| 자동차운전면허 1종 대형 | 5% |
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