어플라이드 머티어리얼즈 코리아
지원자분석
반도체 제조 장비부품 도매,무역,제조,조립/부품수리
채용공고
2026년 7월 공고(~26.7.13) : Revenue Operation
2026년 6월 공고(~26.8.22) : Customer Engineer(반도체 장비 엔지니어)_학사, Process Support Engineer(반도체 공정 엔지니어)_석사, Customer Engineer(반도체 장비 엔지니어), Process Support Engineer(반도체 공정 엔지니어), Customer Support Technician(반도체/디스플레이 장비 테크니션)_전문학사, Optical Patterned Wafer Inspection System Engineer_석·박사
2026년 4월 공고(~26.5.6) : Customer Engineer (장비 엔지니어)
2026년 4월 공고(~26.5.6) : 장비엔지니어(CE) 및 공정엔지니어(PSE) 체험형 인턴
2026년 2월 공고(~26.2.25) : Customer Engineer (장비 엔지니어)
2025년 12월 공고(~26.1.9) : Process Support Engineer(공정 엔지니어), Customer Engineer(장비 엔지니어), GCC Order Management
2025년 10월 공고(~25.10.15) : Customer Engineer (장비 엔지니어)
2025년 5월 공고(~25.5.21) : 반도체 엔지니어
2025년 2월 공고(~25.2.28) : Algorithm Developer for R&D Extension Korea, Korea Regional Planner, eBeam Physicist/Scientist for Korea TCT, Supplier Engineer
2024년 12월 공고(~24.12.26) : Full Stack Developer, Full Stack Developer, Sales Strategic Marketing(영업전략기획), Global Software Support Engineer(반도체 장비 S/W 운영)
2024년 10월 공고(~24.11.13) : 반도체 공정 엔지니어(Process Support Engineer)
2024년 10월 공고(~24.10.14) : Customer Engineer (장비 엔지니어), Customer Engineer (장비 엔지니어)
2024년 7월 공고(~24.7.19) : Customer Engineer
2024년 4월 공고(~24.5.8) : APPLIEDer
2023년 11월 공고(~23.11.20) : 장비 엔지니어(CE), 공정 엔지니어(PSE), 공정 엔지니어(Process Support Engineer)
2023년 6월 공고(~23.7.3) : Full Stack Developer
2023년 3월 공고(~23.4.6) : Full Stack Developer
2023년 2월 공고(~23.2.27) : MES Software Engineer
2022년 12월 공고(~23.1.14) : eBeam (CD-SEM) System Engineer for R&D Extension
2022년 11월 공고(~22.11.30) : Display(OLED) Mechanical Engineer
2022년 10월 공고(~22.11.2) : Software Tech Support Engineer (학사)
2022년 9월 공고(~22.10.29) : HR Advisor
2022년 9월 공고(~22.9.30) : Customer Engineer (장비엔지니어), Customer Engineer (장비엔지니어), Process Support Engineer (공정 엔지니어), Process Support Engineer (공정 엔지니어)
2022년 7월 공고(~22.7.25) : MES Solution S/W Engineer
2022년 7월 공고(~22.7.11) : Customer Engineer(장비엔지니어), Customer Engineer(장비엔지니어), Order Management, Regional Planner
2022년 4월 공고(~22.4.28) : Customer Engineer (장비엔지니어), Customer Engineer (장비엔지니어), MES Solution S/W Engineer, Process Support Engineer (공정 엔지니어), Process Support Engineer (공정 엔지니어)
2022년 2월 공고(~22.3.11) : MES Software Engineer, Software (Tech) Support Engineer, 검사/계측 Process Support Engineer, Process Support Engineer - 반도체 공정 엔지니어
2022년 1월 공고(~22.2.8) : Customer Engineer (학사)
2022년 1월 공고(~22.1.24) : Customer Engineer
2021년 12월 공고(~21.12.22) : Sales Operation
2021년 12월 공고(~21.12.15) : CMP Process Support Engineer
2021년 11월 공고(~21.11.15) : SW (Tech) Support Engineer
2021년 10월 공고(~21.10.31) : Process Surpport Engineer 반도체 공정 엔지니어, Process Surpport Engineer 반도체 공정 엔지니어
2021년 8월 공고(~21.8.21) : Software Engineer
2021년 7월 공고(~21.8.8) : Software Engineer
2021년 7월 공고(~21.8.1) : Display Process Support Engineer
2021년 6월 공고(~21.7.4) : Software Engineer
2021년 6월 공고(~21.6.20) : Process Support Engineer
2021년 6월 공고(~21.6.12) : Customer Support Technician
2021년 5월 공고(~21.5.21) : Customer Engineer
2021년 3월 공고(~21.3.12) : Customer Engineer
2021년 1월 공고(~21.1.31) : Display CVD Process Support Engineer
2020년 3월 공고(~20.3.6) : Software Engineer
2020년 2월 공고(~20.3.2) : [신입]Order Management
2020년 2월 공고(~20.3.2) : [신입]Public Relations(홍보/마케팅)
2020년 1월 공고(~20.2.14) : Customer Engineer
2019년 7월 공고(~19.8.11) : Supplier Engineer
2018년 11월 공고(~18.11.17) : 사업운영, 인사
2018년 10월 공고(~18.11.3) : 공정 엔지니어
2018년 7월 공고(~18.7.16) : Customer Engineer
2018년 3월 공고(~18.4.13) : Software Engineer
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자82명
학교
경희대학교
이화여자대학교
한국외국어대학교
성균관대학교
숙명여자대학교
건국대학교
전공
경영학
영미어ㆍ문학
경제학
전자공학
기계공학
화학공학
학점 (4.5점 기준)
평균3.7점
경력
남녀 비율
남
여
총82명
나이(남)
평균30.6세
나이(여)
평균29.2세
토익
평균921.2점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| 자동차운전면허 2종 보통 | 9.8% |
| 한국사능력검정시험 1급 | 7.8% |
| 컴퓨터활용능력1급 | 7.8% |
| 전기기사 | 5.9% |
| 재경관리사(CAM) | 5.9% |
| 투자자산운용사 | 5.9% |
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