SIMPAC그룹
기업정보
한 줄 소개
프레스 기계 제조, 합금철 및 고순도 페로실리콘 생산, 철강 유통 및 가공 사업을 영위하는 기업
#반도체패키징#테스트솔루션#전자부품#첨단반도체#글로벌기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 산업은 웨이퍼 제조 후 패키징과 테스트를 담당하며, 고성능 칩 수요로 고밀도 패키징 기술이 핵심입니다.• AI·자율주행 칩 확대와 HBM(고대역폭 메모리) 시장 성장으로 후공정 시장이 연평균 10% 이상 확대되고 있습니다.• 시스템 반도체 중심으로 팬아웃·2.5D 패키징 기술 개발이 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 후공정 전문 기업으로, AI·HBM 수요 증가에 맞춰 고부가 패키징 기술 개발에 집중하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 295명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 831점
학교
- 1위 인하대학교6.6%
- 2위 숭실대학교4.2%
- 3위 동국대학교4.2%
전공
- 1위 기계공학14%
- 2위 전자공학12.1%
- 3위 산업공학10.2%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2026년 8월 공고(~26.9.13) : 제어기술개발, 생산관리 , 영업, AI엔지니어, 글로벌SCM
학점
평균3.7
토익
평균831
성별
SIMPAC그룹 다른 지원자들은 이런 걸 궁금해해요 🙋🏻
채팅 인사이트 아카이빙 💬
서류 결과는 AI 직무부터 먼저 나온 분위기라서, 다른 직무 지원자들은 아직 미발표 상태인지 확인하며 기다리고 있어요.
AI 합격자로 언급된 케이스는 아인부경 라인의 AI 석사에 학부·석사 AI 프로젝트 경험을 정리해 제출한 스펙이라, AI/AX 직무 지원자들이 합격선 감을 잡는 참고 사례로 보고 있어요.
채용전환형 인턴의 전환율이나 SCM manager 포지션 마감일처럼 공고만으로 헷갈리는 일정·전환 정보도 같이 체크하는 흐름이 보여요.