심팩그룹
기업정보
한 줄 소개
프레스 기계 제조, 합금철 및 고순도 페로실리콘 생산, 철강 유통 및 가공 사업을 영위하는 기업
#반도체패키징#테스트솔루션#전자부품#첨단반도체#글로벌기업
이 기업 최신 분석자료 📌
이 기업의 산업은?
• 반도체 후공정 산업은 웨이퍼 제조 후 패키징과 테스트를 담당하며, 고성능 칩 수요로 고밀도 패키징 기술이 핵심입니다.• AI·자율주행 칩 확대와 HBM(고대역폭 메모리) 시장 성장으로 후공정 시장이 연평균 10% 이상 확대되고 있습니다.• 시스템 반도체 중심으로 팬아웃·2.5D 패키징 기술 개발이 주요 트렌드입니다.
지원 전에 이 포인트는 알고 가세요 💡
반도체 후공정 전문 기업으로, AI·HBM 수요 증가에 맞춰 고부가 패키징 기술 개발에 집중하고 있어요.
지원자 분석 📊
지원자 138명
- 학점 평균
- 3.7점
- 토익 평균
- 879.7점
학교
- 1위 인천대학교9.4%
- 2위 한국외국어대학교6.3%
- 3위 인하대학교5.5%
전공
- 1위 기계공학30.4%
- 2위 전자공학10.4%
- 3위 경영학7.4%
가장 최근 공고의 지원자 데이터입니다
•2024년 9월 공고(~24.9.29) : 자동화, 서비스사업, 생산(외주관리), 해외영업
학점
평균3.7
토익
평균879.7
