삼성전자 DS부문
지원자분석
통신 및 방송장비 제조업
채용공고
2026년 6월 공고(~26.7.19) : 전자/IT제조기술자
2026년 3월 공고(~26.3.17) : Process technology
2026년 3월 공고(~26.3.17) : SCSA (Samsung Convergence SW Academy)
2026년 3월 공고(~26.3.17) : [메모리 사업부] 반도체공정기술, [메모리 사업부] 설비기술, [S.LSI 사업부] 회로설계, [S.LSI 사업부] 신호및시스템설계, [S.LSI 사업부] 평가및분석, [Foundry 사업부] 평가및분석, [Foundry 사업부] 반도체공정설계, [CTO 반도체 연구소] 반도체공정설계, [CTO 반도체 연구소] 반도체공정기술, [글로벌 제조&인프라 총괄] 기구개발, [글로벌 제조&인프라 총괄] 인프라기술 (건설/Facility/전기), [글로벌 제조&인프라 총괄] SW개발, [TSP총괄] 평가및분석, [TSP총괄] 반도체공정기술, [AI센터] 신호및시스템설계, [AI센터] SW개발
2026년 3월 공고(~26.3.17) : 반도체공정기술 (메모리), 설비기술 (메모리), 회로설계 (S.LSI), 신호및시스템설계 (S.LSI), 평가및분석 (S.LSI), 반도체공정설계 (S.LSI), 회로설계 (Foundry), 평가및분석 (Foundry), 반도체공정설계 (Foundry), 반도체공정기술 (Foundry), 설비기술 (Foundry), 생산관리 (Foundry), 반도체공정기술 (CTO_반도체 연구소), 설비기술 (CTO_반도체 연구소), 인프라기술 (글로벌 제조&인프라 총괄), 환경 (글로벌 제조&인프라 총괄), 반도체공정기술 (TSP총괄), 생산관리 (TSP총괄), 신호및시스템설계 (AI센터), SW개발 (AI센터), 경영지원 (부문공통)
2025년 8월 공고(~25.9.3) : SCSA
2025년 8월 공고(~25.9.3) : Circuit Design
2025년 8월 공고(~25.9.3) : [메모리사업부]회로설계, [메모리사업부]평가및분석, [메모리사업부]반도체공정설계, [메모리사업부]반도체공정기술, [메모리사업부]패키지개발, [메모리사업부]설비기술, [메모리사업부]생산관리, [CTO_반도체연구소]반도체공정설계, [CTO_반도체연구소]반도체공정기술, [글로벌제조&인프라총괄]평가및분석, [글로벌제조&인프라총괄]반도체공정기술, [글로벌제조&인프라총괄]기구개발, [글로벌제조&인프라총괄]설비기술, [글로벌제조&인프라총괄]SW개발, [글로벌제조&인프라총괄]안전보건, [TSP총괄]평가및분석, [TSP총괄]반도체공정기술, [TSP총괄]패키지개발, [TSP총괄]설비기술, [TSP총괄]SW개발, [AI센터]신호및시스템설계, [AI센터]SW개발
2025년 3월 공고(~25.3.17) : 메모리 사업부_반도체공정설계, 메모리 사업부_반도체공정기술, CTO_ 반도체 연구소_반도체공정설계, CTO_ 반도체 연구소_반도체공정기술, 글로벌 제조&인프라 총괄_반도체공정기술, 글로벌 제조&인프라 총괄_반도체공정기술_인프라기술 (건설/Facility/전기), TSP총괄_평가및분석, TSP총괄_반도체공정기술, TSP총괄_패키지개발, AI센터_신호및시스템설계, AI센터_SW개발, AI센터_기구개발
2025년 3월 공고(~25.3.17) : SCSW
2025년 3월 공고(~25.3.17) : TSP총괄_반도체공정기술, TSP총괄_설비기술, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(Gas/Chemical), 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_반도체공정설계, 부문 공통_경영지원(재무), CTO_반도체연구소_설비기술, CTO_반도체연구소_반도체공정기술, CTO_반도체연구소_반도체공정설계, AI센터_SW개발, AI센터_신호및시스템설계
2024년 9월 공고(~24.9.11) : SCSA
2024년 9월 공고(~24.9.11) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_반도체공정설계, 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_평가및분석, 메모리사업부_패키지개발, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_생산관리, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_반도체공정설계, Foundry사업부_영업마케팅, Foundry사업부_회로설계, Foundry사업부_생산관리, CTO-반도체연구소_설비기술, CTO-반도체연구소_반도체공정기술, CTO-반도체연구소_반도체공정설계, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_구매, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_평가및분석, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_생산관리, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄_평가및분석, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_기구개발, 혁신센터_신호및시스템설계, CSS사업팀_반도체공정기술, CSS사업팀_반도체공정설계, 제조&기술담당_SW개발, 제조&기술담당_기구개발, 제조&기술담당_반도체공정기술, 제조&기술담당_신호및시스템설계, 제조&기술담당_반도체공정설계, 제조&기술담당_설비기술, 제조&기술담당_생산관리, 부문 공통_인사, 부문 공통_경영지원직(재무), 부문 공통_경영지원직(일반)
2024년 3월 공고(~24.3.18) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_반도체공정설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_평가및분석, 메모리사업부_회로설계, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_생산관리, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_생산관리, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_영업마케팅, Foundry사업부_회로설계, Foundry사업부_반도체공정설계, CTO_반도체연구소_설비기술, CTO_반도체연구소_반도체공정기술, CTO_반도체연구소_반도체공정설계, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_생산관리, Test&System Package총괄_평가및분석, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_기구개발, 혁신센터_신호및시스템설계, CSS사업팀_반도체공정기술, CSS사업팀_반도체공정설계, CTO_설비기술연구소_SW개발, CTO_설비기술연구소_기구개발, 제조&기술담당_SW개발, 제조&기술담당_설비기술, 제조&기술담당_반도체공정기술, 제조&기술담당_신호및시스템설계, 제조&기술담당_생산관리, 제조&기술담당_반도체공정설계, 부문 공통_인사, 부문 공통_경영지원직(재무), 부문 공통_경영지원직(일반), AVP사업팀_SW개발, AVP사업팀_설비기술, AVP사업팀_평가및분석, AVP사업팀_반도체공정기술, AVP사업팀_영업마케팅, AVP사업팀_생산관리, AVP사업팀_패키지개발
2023년 11월 공고(~23.11.9) : 제조직
2023년 11월 공고(~23.11.9) : 설비엔지니어, 설비엔지니어(인프라)
2023년 9월 공고(~23.9.18) : Process Technology
2023년 9월 공고(~23.9.18) : SCSA
2023년 9월 공고(~23.9.18) : 메모리사업부-SW개발, 메모리사업부-설비기술, 메모리사업부-평가 및 분석, 메모리사업부-반도체 공정기술, 메모리사업부-회로설계, 메모리사업부-영업마케팅, 메모리사업부-생산관리, 메모리사업부-반도체 공정설계, System LSI사업부-SW개발, System LSI사업부-반도체 공정설계, System LSI사업부-영업마케팅, System LSI사업부-신호 및 시스템 설계, System LSI사업부-평가 및 분석, System LSI사업부-회로설계, Foundry사업부-생산관리, Foundry사업부-설비기술, Foundry사업부-평가 및 분석, Foundry사업부-반도체 공정기술, Foundry사업부-회로설계, Foundry사업부-영업마케팅, Foundry사업부-반도체 공정설계, 반도체연구소-반도체 공정설계, 반도체연구소-설비기술, Test&System Package 총괄-SW개발, Test&System Package 총괄-설비기술, Test&System Package 총괄-반도체공정기술, Test&System Package 총괄-패키지 개발, Test&System Package 총괄-생산관리, Test&System Package 총괄-평가 및 분석, 글로벌 제조&인프라총괄-인프라기술(건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄-인프라기술(Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄-안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄-평가 및 분석, 혁신센터-SW개발, 혁신센터-신호 및 시스템 설계, LED사업팀-반도체공정설계, LED사업팀-반도체 공정기술, LED사업팀-영업마케팅, 설비기술연구소-SW개발, 설비기술연구소-기구개발, 설비기술연구소-반도체공정기술, 설비기술연구소-신호 및 시스템설계, 부문공통-SW개발, 부문공통-인사, 부문공통-경영지원직(재무), 부문공통-경영지원직(일반), AVP사업팀-SW개발, AVP사업팀-설비기술, AVP사업팀-반도체공정기술, AVP사업팀-패키지개발, AVP사업팀-생산관리, AVP사업팀-평가 및 분석
2023년 3월 공고(~23.3.15) : SCSA
2023년 3월 공고(~23.3.15) : 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_반도체공정설계, 글로벌 제조&인프라총괄_Facility기술, 설비기술연구소_기구개발, 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_반도체공정설계, 반도체연구소_반도체공정설계
2023년 3월 공고(~23.3.15) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_평가 및 분석, 메모리사업부_반도체 공정설계, 메모리사업부_반도체 공정기술, 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_설비기술, 메모리사업부_생산관리, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foudry사업부_설비기술, Foudry사업부_평가및분석, Foudry사업부_반도체공정설계, Foudry사업부_반도체공정기술, Foudry사업부_회로설계, Foudry사업부_영업마케팅, Foudry사업부_생산관리, 반도체연구소_반도체공정설계, 반도체연구소_설비기술, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_평가및분석, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_생산관리, 글로벌제조&인프라총괄_평가및분석, 글로벌제조&인프라총괄_Facility기술, 글로벌제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌제조&인프라총괄_Gas/Chemical 기술, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_신호 및 시스템설계, LED사업팀_반도체공정설계, LED사업팀_반도체공정기술, LED사업팀_영업마케팅, 설비기술연구소_SW개발, 설비기술연구소_기구개발, 설비기술연구소_반도체공정기술 , 부문공통_인사, 부문공통_경영지원직(재무), 부문공통_경영지원직(일반), AVP사업팁_설비기술, AVP사업팁_반도체공정기술, AVP사업팁_패키지개발
모집 직무
전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.
전체 지원자34명
학교
광운대학교
국민대학교
전남대학교
국립부경대학교
우석대학교
조선대학교
전공
전자공학
기계공학
경영학
기전공학
전기공학
영상ㆍ예술
학점 (4.5점 기준)
평균3.8점
경력
남녀 비율
남
여
총34명
나이(남)
평균32.3세
나이(여)
평균27.7세
토익
평균850.8점
토익스피킹
오픽
자격증
| 자격증 | 비율 |
|---|---|
| 자동차운전면허 2종 보통 | 12% |
| 전기기사 | 12% |
| 한국사능력검정시험 1급 | 8% |
| 자동차운전면허 1종 보통 | 8% |
| 전기공사기사 | 8% |
| 매경TEST | 4% |
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