삼성전자 DS부문

지원자분석

통신 및 방송장비 제조업

개요

채용공고

지원자 분석

합격후기

핵심 기업분석

채용공고

2026년 9월 공고(~26.9.15) : SCSA (Samsung Convergence SW Academy)

2026년 9월 공고(~26.9.15) : [Foundry사업부]반도체공정설계, [Foundry사업부]회로설계, [System LSI사업부]회로설계, [Test&System Package총괄]평가및분석, [Test&System Package총괄]반도체공정기술, [Test&System Package총괄]안전보건, [메모리사업]반도체공정기술, [메모리사업]반도체공정설계, [CTO_반도체연구]반도체공정기술, [CTO_반도체연구]반도체공정설계, [AX/PI센터]신호및시스템설계

2026년 8월 공고(~26.9.27) : 전자/IT제조기술자

2026년 6월 공고(~26.7.19) : 전자/IT제조기술자

2026년 3월 공고(~26.3.17) : Process technology

2026년 3월 공고(~26.3.17) : SCSA (Samsung Convergence SW Academy)

2026년 3월 공고(~26.3.17) : [메모리 사업부] 반도체공정기술, [메모리 사업부] 설비기술, [S.LSI 사업부] 회로설계, [S.LSI 사업부] 신호및시스템설계, [S.LSI 사업부] 평가및분석, [Foundry 사업부] 평가및분석, [Foundry 사업부] 반도체공정설계, [CTO 반도체 연구소] 반도체공정설계, [CTO 반도체 연구소] 반도체공정기술, [글로벌 제조&인프라 총괄] 기구개발, [글로벌 제조&인프라 총괄] 인프라기술 (건설/Facility/전기), [글로벌 제조&인프라 총괄] SW개발, [TSP총괄] 평가및분석, [TSP총괄] 반도체공정기술, [AI센터] 신호및시스템설계, [AI센터] SW개발

2026년 3월 공고(~26.3.17) : 반도체공정기술 (메모리), 설비기술 (메모리), 회로설계 (S.LSI), 신호및시스템설계 (S.LSI), 평가및분석 (S.LSI), 반도체공정설계 (S.LSI), 회로설계 (Foundry), 평가및분석 (Foundry), 반도체공정설계 (Foundry), 반도체공정기술 (Foundry), 설비기술 (Foundry), 생산관리 (Foundry), 반도체공정기술 (CTO_반도체 연구소), 설비기술 (CTO_반도체 연구소), 인프라기술 (글로벌 제조&인프라 총괄), 환경 (글로벌 제조&인프라 총괄), 반도체공정기술 (TSP총괄), 생산관리 (TSP총괄), 신호및시스템설계 (AI센터), SW개발 (AI센터), 경영지원 (부문공통)

2025년 8월 공고(~25.9.3) : SCSA

2025년 8월 공고(~25.9.3) : Circuit Design

2025년 8월 공고(~25.9.3) : [메모리사업부]회로설계, [메모리사업부]평가및분석, [메모리사업부]반도체공정설계, [메모리사업부]반도체공정기술, [메모리사업부]패키지개발, [메모리사업부]설비기술, [메모리사업부]생산관리, [CTO_반도체연구소]반도체공정설계, [CTO_반도체연구소]반도체공정기술, [글로벌제조&인프라총괄]평가및분석, [글로벌제조&인프라총괄]반도체공정기술, [글로벌제조&인프라총괄]기구개발, [글로벌제조&인프라총괄]설비기술, [글로벌제조&인프라총괄]SW개발, [글로벌제조&인프라총괄]안전보건, [TSP총괄]평가및분석, [TSP총괄]반도체공정기술, [TSP총괄]패키지개발, [TSP총괄]설비기술, [TSP총괄]SW개발, [AI센터]신호및시스템설계, [AI센터]SW개발

2025년 3월 공고(~25.3.17) : 메모리 사업부_반도체공정설계, 메모리 사업부_반도체공정기술, CTO_ 반도체 연구소_반도체공정설계, CTO_ 반도체 연구소_반도체공정기술, 글로벌 제조&인프라 총괄_반도체공정기술, 글로벌 제조&인프라 총괄_반도체공정기술_인프라기술 (건설/Facility/전기), TSP총괄_평가및분석, TSP총괄_반도체공정기술, TSP총괄_패키지개발, AI센터_신호및시스템설계, AI센터_SW개발, AI센터_기구개발

2025년 3월 공고(~25.3.17) : SCSW

2025년 3월 공고(~25.3.17) : TSP총괄_반도체공정기술, TSP총괄_설비기술, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(Gas/Chemical), 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_반도체공정설계, 부문 공통_경영지원(재무), CTO_반도체연구소_설비기술, CTO_반도체연구소_반도체공정기술, CTO_반도체연구소_반도체공정설계, AI센터_SW개발, AI센터_신호및시스템설계

2024년 9월 공고(~24.9.11) : SCSA

2024년 9월 공고(~24.9.11) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_반도체공정설계, 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_평가및분석, 메모리사업부_패키지개발, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_생산관리, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_반도체공정설계, Foundry사업부_영업마케팅, Foundry사업부_회로설계, Foundry사업부_생산관리, CTO-반도체연구소_설비기술, CTO-반도체연구소_반도체공정기술, CTO-반도체연구소_반도체공정설계, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_구매, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_평가및분석, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_생산관리, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술(Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄_평가및분석, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_기구개발, 혁신센터_신호및시스템설계, CSS사업팀_반도체공정기술, CSS사업팀_반도체공정설계, 제조&기술담당_SW개발, 제조&기술담당_기구개발, 제조&기술담당_반도체공정기술, 제조&기술담당_신호및시스템설계, 제조&기술담당_반도체공정설계, 제조&기술담당_설비기술, 제조&기술담당_생산관리, 부문 공통_인사, 부문 공통_경영지원직(재무), 부문 공통_경영지원직(일반)

2024년 3월 공고(~24.3.18) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_반도체공정설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_평가및분석, 메모리사업부_회로설계, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_생산관리, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_생산관리, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_영업마케팅, Foundry사업부_회로설계, Foundry사업부_반도체공정설계, CTO_반도체연구소_설비기술, CTO_반도체연구소_반도체공정기술, CTO_반도체연구소_반도체공정설계, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_생산관리, Test&System Package총괄_평가및분석, 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄_인프라기술 (Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄_안전보건, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_기구개발, 혁신센터_신호및시스템설계, CSS사업팀_반도체공정기술, CSS사업팀_반도체공정설계, CTO_설비기술연구소_SW개발, CTO_설비기술연구소_기구개발, 제조&기술담당_SW개발, 제조&기술담당_설비기술, 제조&기술담당_반도체공정기술, 제조&기술담당_신호및시스템설계, 제조&기술담당_생산관리, 제조&기술담당_반도체공정설계, 부문 공통_인사, 부문 공통_경영지원직(재무), 부문 공통_경영지원직(일반), AVP사업팀_SW개발, AVP사업팀_설비기술, AVP사업팀_평가및분석, AVP사업팀_반도체공정기술, AVP사업팀_영업마케팅, AVP사업팀_생산관리, AVP사업팀_패키지개발

2023년 11월 공고(~23.11.9) : 제조직

2023년 11월 공고(~23.11.9) : 설비엔지니어, 설비엔지니어(인프라)

2023년 9월 공고(~23.9.18) : Process Technology

2023년 9월 공고(~23.9.18) : SCSA

2023년 9월 공고(~23.9.18) : 메모리사업부-SW개발, 메모리사업부-설비기술, 메모리사업부-평가 및 분석, 메모리사업부-반도체 공정기술, 메모리사업부-회로설계, 메모리사업부-영업마케팅, 메모리사업부-생산관리, 메모리사업부-반도체 공정설계, System LSI사업부-SW개발, System LSI사업부-반도체 공정설계, System LSI사업부-영업마케팅, System LSI사업부-신호 및 시스템 설계, System LSI사업부-평가 및 분석, System LSI사업부-회로설계, Foundry사업부-생산관리, Foundry사업부-설비기술, Foundry사업부-평가 및 분석, Foundry사업부-반도체 공정기술, Foundry사업부-회로설계, Foundry사업부-영업마케팅, Foundry사업부-반도체 공정설계, 반도체연구소-반도체 공정설계, 반도체연구소-설비기술, Test&System Package 총괄-SW개발, Test&System Package 총괄-설비기술, Test&System Package 총괄-반도체공정기술, Test&System Package 총괄-패키지 개발, Test&System Package 총괄-생산관리, Test&System Package 총괄-평가 및 분석, 글로벌 제조&인프라총괄-인프라기술(건설/Facility/전기), 글로벌 제조&인프라총괄-인프라기술(Gas/Chemical), 글로벌 제조&인프라총괄-안전보건, 글로벌 제조&인프라총괄-평가 및 분석, 혁신센터-SW개발, 혁신센터-신호 및 시스템 설계, LED사업팀-반도체공정설계, LED사업팀-반도체 공정기술, LED사업팀-영업마케팅, 설비기술연구소-SW개발, 설비기술연구소-기구개발, 설비기술연구소-반도체공정기술, 설비기술연구소-신호 및 시스템설계, 부문공통-SW개발, 부문공통-인사, 부문공통-경영지원직(재무), 부문공통-경영지원직(일반), AVP사업팀-SW개발, AVP사업팀-설비기술, AVP사업팀-반도체공정기술, AVP사업팀-패키지개발, AVP사업팀-생산관리, AVP사업팀-평가 및 분석

2023년 3월 공고(~23.3.15) : SCSA

2023년 3월 공고(~23.3.15) : 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_반도체공정기술, 메모리사업부_반도체공정설계, 글로벌 제조&인프라총괄_Facility기술, 설비기술연구소_기구개발, 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foundry사업부_평가및분석, Foundry사업부_반도체공정설계, 반도체연구소_반도체공정설계

2023년 3월 공고(~23.3.15) : 메모리사업부_SW개발, 메모리사업부_평가 및 분석, 메모리사업부_반도체 공정설계, 메모리사업부_반도체 공정기술, 메모리사업부_회로설계, 메모리사업부_영업마케팅, 메모리사업부_설비기술, 메모리사업부_생산관리, System LSI사업부_SW개발, System LSI사업부_반도체공정설계, System LSI사업부_영업마케팅, System LSI사업부_신호및시스템설계, System LSI사업부_평가및분석, System LSI사업부_회로설계, Foudry사업부_설비기술, Foudry사업부_평가및분석, Foudry사업부_반도체공정설계, Foudry사업부_반도체공정기술, Foudry사업부_회로설계, Foudry사업부_영업마케팅, Foudry사업부_생산관리, 반도체연구소_반도체공정설계, 반도체연구소_설비기술, Test&System Package총괄_SW개발, Test&System Package총괄_평가및분석, Test&System Package총괄_반도체공정기술, Test&System Package총괄_패키지개발, Test&System Package총괄_설비기술, Test&System Package총괄_생산관리, 글로벌제조&인프라총괄_평가및분석, 글로벌제조&인프라총괄_Facility기술, 글로벌제조&인프라총괄_안전보건, 글로벌제조&인프라총괄_Gas/Chemical 기술, 혁신센터_SW개발, 혁신센터_신호 및 시스템설계, LED사업팀_반도체공정설계, LED사업팀_반도체공정기술, LED사업팀_영업마케팅, 설비기술연구소_SW개발, 설비기술연구소_기구개발, 설비기술연구소_반도체공정기술 , 부문공통_인사, 부문공통_경영지원직(재무), 부문공통_경영지원직(일반), AVP사업팁_설비기술, AVP사업팁_반도체공정기술, AVP사업팁_패키지개발