DB하이텍

지원자분석

전자집적회로 제조업

개요

채용공고

지원자 분석

합격후기

핵심 기업분석

채용공고

2025년 11월 공고(~25.11.23) : 영업_국내영업, 영업_기술영업(Customer Engineering), 시설관리_전력설비

2025년 4월 공고(~25.5.7) : 기술기획, PDK 개발, GaN, SiC, ESH, Etch PE, Implant PE, Customer Quality Engineering, 채용

2024년 4월 공고(~24.4.22) : R&D_Foundry Tech Enabling(SPICE Modeling), R&D_Foundry Tech Enabling(TCAD Simulation), R&D_Foundry Tech Enabling(PDK 개발), R&D_Foundry Tech Enabling(eNVM Circuit Design), R&D_소자개발(소자개발), 생산_TEST, 생산_양산개발, 생산_공정기술, 생산_생산기획, 품질_Fab QA

2023년 8월 공고(~23.8.15) : 장비엔지니어

2023년 7월 공고(~23.7.26) : 장비 엔지니어

2023년 7월 공고(~23.7.16) : 회계, 세무

2023년 6월 공고(~23.6.25) : 인사

2023년 5월 공고(~23.6.6) : 장비 엔지니어

2023년 4월 공고(~23.4.27) : 환경관리(부천)

2023년 4월 공고(~23.4.12) : 장비엔지니어

2023년 4월 공고(~23.4.16) : Fab QA

2023년 3월 공고(~23.4.16) : 영업관리, 소자개발, Foundry Tech Enabling_ESD 소자 개발, Foundry Tech Enabling_SPICE Modeling, Foundry Tech Enabling_PDK 개발, Foundry Tech Enabling_Library 개발, 생산혁신, 공정기술 , 생산기획, 구매물류, 인사

2023년 3월 공고(~23.3.29) : 생산·제조

2023년 3월 공고(~23.3.15) : 시설관리

2023년 2월 공고(~23.2.8) : 시설 기획 및 관리

2023년 1월 공고(~23.1.19) : 인사(HR) 체험형

2023년 1월 공고(~23.1.24) : 장비엔지니어

2023년 1월 공고(~23.1.11) : 재무(자금)

2022년 12월 공고(~23.1.1) : Full Custom Layout

2022년 11월 공고(~22.11.27) : 반도체 장비엔지니어

2022년 10월 공고(~22.11.10) : 반도체 Operator(생산직)

2022년 10월 공고(~22.10.23) : 장비 엔지니어

2022년 9월 공고(~22.10.6) : 부품구매

2022년 9월 공고(~22.9.25) : 장비엔지니어

2022년 9월 공고(~22.9.19) : 장비 엔지니어

2022년 8월 공고(~22.8.25) : 물류관리

2022년 7월 공고(~22.8.2) : HR(채용)

2022년 7월 공고(~22.8.7) : 소자개발, 설계지원(소자), 설계지원(PDK), 공정기술, TEST, 공정관리, 양산개발, 시설관리, 안전관리, 신뢰성

2022년 7월 공고(~22.7.31) : 생산(Operator)

2022년 7월 공고(~22.7.24) : Full Custom Layout

2022년 6월 공고(~22.6.15) : ESD

2022년 6월 공고(~22.6.16) : 부품 구매

2022년 5월 공고(~22.6.7) : 장비 엔지니어

2022년 5월 공고(~22.6.6) : 영업관리

2022년 4월 공고(~22.4.28) : 장비엔지니어

2022년 4월 공고(~22.4.13) : 안전 관리

2022년 4월 공고(~22.4.17) : 소자개발 지원

2022년 4월 공고(~22.4.7) : 임원비서

2022년 3월 공고(~22.4.11) : 장비엔지니어

2022년 1월 공고(~22.2.2) : HR(채용)

2022년 1월 공고(~22.2.3) : 회로설계 (Display Driver IC), 소자개발 (BCD, IGBT 등), 공정기술 (Photo, Etch Wet, CMP, EPI공정 등), 양산개발 (Process Integration), 시설관리 (Gas/Chemical), 품질관리 (Quality Control), 품질보증 및 데이터분석, 생산혁신, 해외영업 (중국, 미국), 구매 (장치), 경영관리, IT보안

2022년 1월 공고(~22.2.3) : 장비엔지니어, 환경엔지니어

2021년 12월 공고(~22.1.2) : 안전관리

2021년 12월 공고(~21.12.14) : 물류관리

2021년 11월 공고(~21.12.9) : 인사(총무)

2021년 10월 공고(~21.11.1) : 경영관리

2021년 9월 공고(~21.10.14) : Device Test

2021년 9월 공고(~21.10.11) : 장비엔지니어

2021년 9월 공고(~21.9.29) : HR

2021년 9월 공고(~21.9.12) : 물류관리

2021년 7월 공고(~21.8.8) : 영업관리

2021년 7월 공고(~21.7.30) : 자사제품설계_R&D_회로설계, 자사제품설계_품질관리_신뢰성평가, 자사제품설계_품질관리_CQE, Foundry_마케팅, Foundry_R&D_전력 소자개발, Foundry_R&D_RF소자 및 공정개발, Foundry_R&D_MEMS개발, Foundry_R&D_SPICE Modeling, Foundry_R&D_TCAD simulation, Foundry_공정기술_양산개발, Foundry_공정기술_단위공정 개발, Foundry_공정기술_공정관리, 공통_원자재 구매

2021년 6월 공고(~21.7.4) : 장비엔지니어

2021년 6월 공고(~21.6.27) : 인사(채용)

2021년 6월 공고(~21.6.25) : 회로설계

2021년 6월 공고(~21.6.13) : HR

2021년 5월 공고(~21.5.23) : 경영기획

2021년 5월 공고(~21.5.26) : 시설관리(설비부문)

2021년 5월 공고(~21.5.15) : 장비엔지니어

2021년 4월 공고(~21.5.7) : 품질관리

2021년 4월 공고(~21.5.2) : IT(시스템 개발)

2021년 4월 공고(~21.4.15) : 회로설계, 소자개발, 양산개발, 단위공정개발, 영업관리, Physical Verification(Rule Deck)

2021년 3월 공고(~21.3.24) : HRD(인사/교육)

2021년 3월 공고(~21.3.19) : 장비엔지니어

2021년 3월 공고(~21.3.21) : 영업관리(중국)

2021년 1월 공고(~21.1.29) : 물류관리

2021년 1월 공고(~21.1.18) : 회로설계(DDI), BCD 소자개발, RF 소자 및 공정개발, 양산개발(PI), IT(생산시스템 개발), 회계

2020년 12월 공고(~20.12.16) : Fab QA

2020년 9월 공고(~20.9.21) : IT관리

2020년 9월 공고(~20.9.16) : 총무

2020년 9월 공고(~20.9.16) : Technical Writer

2020년 8월 공고(~20.9.7) : 측정/Layout

2020년 7월 공고(~20.8.7) : 생산관리

2020년 6월 공고(~20.7.3) : 장비엔지니어

2020년 5월 공고(~20.6.1) : 장비엔지니어

2020년 5월 공고(~20.5.25) : 반도체 생산(품질)

2020년 5월 공고(~20.5.25) : Layout

2020년 4월 공고(~20.4.29) : 장비엔지니어

2020년 3월 공고(~20.3.31) : 장비엔지니어

2020년 3월 공고(~20.3.23) : 영업관리

2020년 2월 공고(~20.3.8) : 영업관리

2020년 2월 공고(~20.2.20) : 소자개발

2020년 1월 공고(~20.2.9) : 장비 엔지니어

2020년 1월 공고(~20.1.22) : Test Engineer (Modeling)

2019년 12월 공고(~19.12.29) : 생산관리 엔지니어, 환경안전 관리자

2019년 7월 공고(~19.8.11) : 설계, 소자개발

2018년 12월 공고(~18.12.25) : 장비엔지니어

2018년 10월 공고(~18.10.14) : 영업관리

2018년 7월 공고(~18.7.22) : 소자개발

2018년 1월 공고(~18.1.21) : 공정 엔지니어_PI(Process Integration)

2017년 6월 공고(~17.7.5) : PI, 단위공정

모집 직무

전체 직무이 공고 지원자의 전체 데이터입니다.

전체 지원자237명

학교

홍익대학교

경북대학교

인하대학교

서울과학기술대학교

광운대학교

국민대학교

전공

전자공학

전기공학

화학공학

신소재공학

기계공학

정보ㆍ통신공학

학점 (4.5점 기준)

평균3.7점

경력

남녀 비율

남

여

총237명

나이(남)

평균28.9세

나이(여)

평균27세

토익

평균825.9점

토익스피킹

오픽

자격증

대학교별 합격 현황
자격증	비율
전기기사	18.5%
자동차운전면허 2종 보통	9.4%
자동차운전면허 1종 보통	9.1%
전기공사기사	8.7%
컴퓨터활용능력1급	6.7%
한국사능력검정시험 1급	4.7%