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테스(TES)

기업분석

제조업

2026년 상반기 ver.

한 줄 소개

반도체 제조 공정에 사용되는 PECVD, 식각 및 클리닝 등 첨단 장비를 개발·생산하는 기업

#반도체장비#PECVD#OLED#코스닥상장#설립20년차

이 기업 한 눈에

이 기업의 산업은? 📌

핵심 산업 키워드
#반도체#전공정#PECVD
3줄 요약

반도체 전공정 장비 시장은 메모리 반도체 수요 증가로 성장하고 있습니다.NAND 플래시 등 고밀도 공정 장비 수요가 핵심입니다.국내 장비 국산화 추세로 기술 경쟁력이 중요합니다.

✔️ 테스(TES)의 차별점

  • PECVD 주력선단 공정용 PECVD 장비를 공급하며 OLED 및 LED 공정으로 확대하고 있습니다.
  • SK하이닉스 공급2026년 121억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했습니다.
  • 사회공헌 활동지역 복지시설 기부와 산학 연계 인재 육성을 통해 사회적 책임을 실천하고 있습니다.

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지금 기업은?

이 기업의 최근 주요 관심사 🎯

⚡️ 지금 가장 중요하게 생각하는 문제는?

DRAM 매출 확대HBM으로 인한 DRAM 증설 및 전환으로 2024년 DRAM향 매출이 전체 77%까지 증가하였으며 2025년 전체 매출 내 DRAM 비중 60% 수준을 전망합니다.

고객사 다변화2024년 기준 기존 최대 고객사의 매출비중이 39%까지 떨어졌으며 신규 해외 고객사향 매출이 14%까지 증가하여 마진율 개선이 이루어집니다.

PECVD 장비 성장2025년 PECVD 장비 성장에 힘입어 매출액이 전년 대비 26% 증가할 전망이며 상반기 전환투자, 하반기 신규투자가 기여합니다.

✔️ 진행 중인 핵심 프로젝트는?

DRAM 1b 공정 전환2025년 상반기 국내 메모리 업체들의 DRAM 1b 공정 전환과 NAND 300단 전환투자가 진행됩니다.

DRAM 1c 공정 전환2025년 하반기 DRAM 1c 전환 및 신규 투자가 예상되며 공정 전환으로 장비 적용 영역이 확대됩니다.

리젠 장비 적용유휴설비를 생산라인에 적용 가능한 활동 장비로 탈바꿈시키는 독자기술 리젠을 통해 반도체 전공정 장비를 지원합니다.

✔️ 기업의 장기 전략은?

NAND에서 DRAM 중심 전환2023년까지 NAND향 매출 60% 이상에서 HBM 수요에 대응해 DRAM 비중을 확대하는 방향으로 사업을 전환합니다.

R&D 투자 강화연구 인력 비중과 R&D 투자 비중이 업계 상위권에 속하며 PECVD, LPCVD 등 전공정 증착장비 개발을 지속합니다.

고객사 다변화 및 마진 개선해외 고객사 비중 확대를 통해 단가 높은 매출 증가와 마진율 개선을 추구합니다.

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반도체 전공정 장비 분야에서 SK하이닉스 등 주요 고객사와의 공급 계약으로 안정적 성장을 기대할 수 있어요.

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