2025년 하반기 3급 신입사원 채용 공고 (DS부문)

모집 직무

• 신입

  [메모리사업부]회로설계

  348명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]평가및분석

  298명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]반도체공정설계

  259명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]반도체공정기술

  1194명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]패키지개발

  141명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]설비기술

  371명 작성
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• 신입

  [메모리사업부]생산관리

  256명 작성
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• 신입

  [CTO_반도체연구소]반도체공정설계

  80명 작성
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• 신입

  [CTO_반도체연구소]반도체공정기술

  148명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]평가및분석

  76명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]반도체공정기술

  199명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]기구개발

  179명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]설비기술

  158명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]SW개발

  147명 작성
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• 신입

  [글로벌제조&인프라총괄]안전보건

  229명 작성
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• 신입

  [TSP총괄]평가및분석

  121명 작성
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• 신입

  [TSP총괄]반도체공정기술

  209명 작성
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• 신입

  [TSP총괄]패키지개발

  70명 작성
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• 신입

  [TSP총괄]설비기술

  117명 작성
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• 신입

  [TSP총괄]SW개발

  72명 작성
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• 신입

  [AI센터]신호및시스템설계

  112명 작성
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• 신입

  [AI센터]SW개발

  100명 작성
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