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삼성전자

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DS부문 공정분야 경력사원 채용

2022년 1월 27일 05:36 ~ 2022년 2월 17일 08:00(1505일 지남)
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홈페이지 방문 855회
 
 
 
 
 

모집 직무

  • 경력
    CAE 시뮬레이션_Clean 공정
    29명 작성
  • 경력
    CAE 시뮬레이션_기구시뮬레이션
    15명 작성
  • 경력
    기구개발_설비 부품 개발 및 코팅/세정기술 개발
    8명 작성
  • 경력
    기구개발_설비 엔지니어링 기술 개발
    19명 작성
  • 경력
    기구개발_신규 라인/경영계획 투자
    2명 작성
  • 경력
    기구개발_종합효율 분석, 시스템 개선
    8명 작성
  • 경력
    기구개발_설비진단기술
    5명 작성
  • 경력
    기구개발_열유체 설계
    11명 작성
  • 경력
    기구개발_전장시스템개발
    4명 작성
  • 경력
    기구개발_친환경설비개발
    5명 작성
  • 경력
    기구개발_기구설계
    25명 작성
  • 경력
    기구개발_C&F 4 D0a향 요소기술 개발
    3명 작성
  • 경력
    기구개발_반도체 제조설비 제어
    1명 작성
  • 경력
    기구개발_EUV설비혁신
    3명 작성
  • 경력
    기구개발_차세대 3DIC 요소기술개발
    0명 작성
  • 경력
    기구개발_Photo 설비 개발
    4명 작성
  • 경력
    기구개발_C2C Hybrid 기술 개발
    1명 작성
  • 경력
    기구개발_요소기술개발 (설계, 평가, 검증)
    2명 작성
  • 경력
    기구개발_CVD 설비기술 개발
    3명 작성
  • 경력
    기구개발_METAL 공정向 설비 기술 개발
    3명 작성
  • 경력
    기구개발_Implant/Anneal/Epitaxy 설비 개발
    2명 작성
  • 경력
    기구개발_Batch, Single 내 열/유동 분석 및 HW 개발
    5명 작성
  • 경력
    기구개발_CMP
    1명 작성
  • 경력
    기구개발_Wet Clean
    2명 작성
  • 경력
    기구개발_Dry Clean
    1명 작성
  • 경력
    기구개발_기구/공정/플라즈마/설비 개발
    1명 작성
  • 경력
    기구개발_기구개발/공정개발/플라즈마/시뮬레이션
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_Metrology & Inspection 공정 개발
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_Metal 공정 및 소재 개발
    5명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD 공정 및 소재 개발
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_Implant 공정 및 소재 개발
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_Diffusion 공정 및 소재 개발
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_Wet Clean 공정 및 소재 개발
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_CMP 공정 및 소재 개발
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_Etch 공정 및 소재 개발
    8명 작성
  • 경력
    공정개발_Photo 공정 및 소재 개발
    8명 작성
  • 경력
    공정개발_Metal 공정
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_검사/계측 Recipe 개발 및 개선
    6명 작성
  • 경력
    공정개발_계측/검사 신설비 발굴, 평가, 시스템 개발
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_선단노드 제품 모니터링 기술
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_Lithography(90)
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_Lithography(91)
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_Dry Etch 공정
    5명 작성
  • 경력
    공정개발_Clean 공정
    5명 작성
  • 경력
    공정개발_CMP 공정(94)
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_CMP 공정(95)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_Diffusion/LPCVD 공정기술
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_IMP 공정
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD 공정(98)
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD 공정(99)
    4명 작성
  • 경력
    공정개발_MASK 선행 공정개발
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_Metal 선행 공정개발
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_Etch 선행 공정개발
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_DNI 선행 공정개발
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD 선행 공정개발
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_CLN 선행 공정개발
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_OPC 선행 공정개발
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_Lithography
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(206)
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(207)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(208)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(209)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(210)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(211)
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(212)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(213)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(214)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(215)
    2명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(216)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(217)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(218)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_패키지 단위공정(219)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_photo
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD/ALD 박막 증착 기술
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_공정개발
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_소재/공정/플라즈마/설비 시뮬레이션
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD(285)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD(286)
    1명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD Metal(287)
    3명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD Metal(288)
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_EPI 공정기술
    0명 작성
  • 경력
    공정개발_CVD Metal(290)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Flash 소자 수율/품질 분석
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Flash 소자 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Flash 공정 Integration
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 기술 동향 연구
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 공정 기술 개발
    2명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_차세대 Flash 소자 기술 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM Layout Architecture
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM Failure Analysis
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM 소자 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM Process Integration
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_차세대 DRAM 소자/공정 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM/Flash 소자개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DRAM/Flash Process Integration
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Flash 제품 Failure Analysis
    3명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Flash Layout Architecture
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 Module 공정 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(116)
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(117)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(118)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 공정 개발(119)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단제품 소자 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_RF 소자 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Mask Tape Out 최적화
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_수율 분석
    2명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_eMRAM 제품 공정 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_eFlash 제품 공정 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DisplayDriver IC 공정 개발 및 양산
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_PMIC 공정/소자 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_CIS 공정/소자 개발, 수율 개선
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_DDI 공정/소자 개발, 수율 개선
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_e-Flash/Analog 공정/소자 개발, 수율 개선
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Discrete 공정/소자 개발, 수율 개선
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_공정 설비/Module 안정화
    2명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_SOC 제품군 수율 Ramp-up 및 양산관리(134)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_SOC 제품군 수율 Ramp-up 및 양산관리(135)
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_선단노드 수율 분석, 예측
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Defect 문제점 분석, 진단 및 개선/관리
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Data 분석을 통한 불량 원인 규명
    2명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_CIS
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_MRAM/PRAM 소자 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_CIS 소자 개발
    0명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_Logic 소자 개발
    1명 작성
  • 경력
    프로세스 아키텍쳐_메모리 소자 개발
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_분석 DB / 설비 관제 시스템 개발/관리
    0명 작성
  • 경력
    설비기술_분석실 설비 기구 개발
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_반도체 설비 HW 개발 및 요소기술 연구
    5명 작성
  • 경력
    설비기술_Metrology & Inspection 설비 개발
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_Metal 설비 개발
    0명 작성
  • 경력
    설비기술_CVD 설비 개발
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_Implant 설비 개발
    3명 작성
  • 경력
    설비기술_Diffusion 설비 개발
    1명 작성
  • 경력
    설비기술_Wet Clean 설비 개발
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_CMP 설비 개발 (Polyshier/Cleaner)
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_Etch 설비 개발
    5명 작성
  • 경력
    설비기술_Photo 설비기술(145)
    3명 작성
  • 경력
    설비기술_Dry Etch 설비기술
    6명 작성
  • 경력
    설비기술_Clean 설비기술
    3명 작성
  • 경력
    설비기술_CMP 설비기술
    0명 작성
  • 경력
    설비기술_Diffusion/LPCVD 설비
    1명 작성
  • 경력
    설비기술_IMP 설비기술
    2명 작성
  • 경력
    설비기술_CVD 설비기술
    1명 작성
  • 경력
    설비기술_Metal 설비기술
    0명 작성
  • 경력
    설비기술_계측 설비 관리, System구축
    7명 작성
  • 경력
    설비기술_설비 품질 활동
    4명 작성
  • 경력
    설비기술_PCS (Pump, Scrubber) 설비 개선
    4명 작성
  • 경력
    설비기술_Test 설비기술
    3명 작성
  • 경력
    설비기술_Photo 설비기술(261)
    0명 작성
  • 경력
    설비기술_Package 설비기술
    3명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 소재 개발 및소재 품질 개선
    2명 작성
  • 경력
    재료개발_소재 혁신 System 개발
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_양산 소재 개발, 품질관리/개선
    4명 작성
  • 경력
    재료개발_선행 소재개발
    3명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(246)
    3명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(247)
    1명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(248)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(249)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(250)
    1명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(251)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(252)
    1명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(253)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(254)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_반도체 재료개발(255)
    0명 작성
  • 경력
    재료개발_유/무기소재개발
    9명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(265)
    1명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(266)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(270)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지 테스트 기술(224)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지 테스트 기술(225)
    1명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지 신뢰도/불량분석(226)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지 신뢰도/불량분석(227)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지단위공정(228)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지단위공정(229)
    2명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지단위공정(230)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지단위공정(231)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지단위공정(232)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(233)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(234)
    1명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(235)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(236)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(237)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(238)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(239)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(240)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(241)
    1명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(242)
    1명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(243)
    2명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(244)
    0명 작성
  • 경력
    패키지 개발_패키지공정아키텍쳐(245)
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_부품 신뢰성 평가
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Memory제품 신뢰성 평가
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_구조 분석 기술 개발
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_물성 분석 기술 개발
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 소자 Test 및 분석
    5명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Defect 기인수율/품질 개선및 사고 예방
    8명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 모듈 Test 및 불량 분석
    3명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 단품 Test 및 Infra 구축
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 모듈 개발/평가
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Defect원류 제어기술 개발
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 불량 분석 및 데이터 엔지니어링
    4명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 불량 분석용 데이터 엔지니어링 (S/W)
    4명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 불량분석 및 제품 최적화
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM 불량분석 및 테스트 프로그램 개발
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_수율/품질 연관Defect Index 개발
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_DRAM/Flash 품질관리
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Flash 제품 Data Engieering
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Flash 제품 최적화
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Flash 제품 품질 관리
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Flash 제품 Test Program개발
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Flash 제품 불량 분석
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_차세대 Test 개발
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(105)
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(106)
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Test 프로그램 개발 및 평가(107)
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_EDS Test개발 및 Tester관리
    3명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_표면 물성 분석/수율 개선
    3명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Foundry 공정 개발 및 양산 제품 TEM 분석
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_평가 및 분석
    4명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Foundry 개발 공정 신뢰성 평가
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_양산제품 공정 품질 관리
    5명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Customer Quality & Reliability
    5명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_계측/분석기술 개발
    0명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 원자재품질보증
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 원자재품질보증(222)
    5명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 원자재품질보증(223)
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_Metrology & Inspection
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체제품최적화
    2명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 분석인프라 설계
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_공정품질개발(269)
    1명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_공정품질개발(271)
    5명 작성
  • 경력
    평가 및 분석_반도체 패키징 불량 분석
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