2025년 상반기 SK하이닉스 신입 채용 공고 · 직무기술서 (~3/28)

직무: (이천) R&D공정

1. 주요 업무
   • Photo공정: DUV, EUV 등 Photo Process 개발 및 OPC (Optical Proximity Correction) 업무, HNA EUV 등 최신 기술 개발을 통한 Patterning 공정 기술 적기 개발
   • Etch공정: 기술 한계 극복 및 양산성 있는 Etch 공정 개발을 위한 차세대 장비 장악력 확보 및 요소 기술 적기 개발
   • Diffusion공정: 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 Diffusion 단위 공정 개발, 요소 기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation 등
   • ThinFilm공정: ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/ PVD 공정 개발
   • C&C공정: 개발에서부터 양산까지 일관되고 지속 가능한 C&C (CMP & Cleaning) 공정 개발
   • Wafer Bonding: 차세대 Memory 제품 고도화를 위한 WF Bonding 기술 관련 공정 및 Hardware 기술 개발
   • PMA: d-MTS 기반 공정 Flatness 및 불량 관리 등 공정 완성도 확보를 통한 제품 안정화
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 물리, 재료, 신소재, 화학, 화공, 반도체 관련 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 연구 경험자

직무: (이천) 소자

1. 주요 업무
   • PI :Cell / Peri Scheme을 결정하고, 요소기술 도출 및 개발을 통해 Process Integration Baseline 구축
   • Device : Scaling 한계 극복 및 Application 제품 요구에 부합하는 고성능, 고품질, 고신뢰성 Cell / Peri Transistor 특성 확보 및 적기 개발
   • FA : 수율 향상과 품질 확보를 위한 불량 원인 분석 및 개선 인자 발굴
   • CA : Chip & Characterization Analysis (Sensing Margin) 를 통한 수율/품질 확보 및 신뢰성을 검증하고 양산성 확보를 위한 Solution 제공
   • TCAD : TCAD 및 AI Solution 개발 및 활용하여 소자/공정/장비 Simulation 및 관련 불량 메커니즘 Modeling 업무 수행
   • Modeling : 반도체 소자 model 제공과 이를 기반으로 한 설계 simulation solution 개발
   • ESD : 정전기 방전 현상에 대응하기 위한 보호 소자 개발 및 보호 회로 설계
   • LDR : Layout Design Rule 의 검증/발행 및 Layout DB Integration 을 통한 반도체 제품의 효율 및 품질 향상
   • Reliability Solution : 반도체 소자 신뢰성 특성 평가/분석을 통한 제품 성능 저하 위험성 분석 및 대응 수행
   • Revolutionary Memory : 차세대 메모리 기술의 선제적 Pathfinding & Seeding 연구
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 전체 Process에 대한 이해가 높은자
   • TCAD Simulation, Fail 원인 분석, Programming(C, Python 등) 활용 경험 보유자

직무: (이천) PKG개발

1. 주요 업무
   • 설계/소재/공정/장비 최적화를 통한 경쟁력 있는 Package 제품 개발
   • 혁신/차별화 기술 기반 고부가 가치 창출
   • 미래 기술 Sensing, New Package Platform 개발, Biz Enabling, 고객 대응
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
   • 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
   • Data 분석 관련 역량 보유한 자

직무: (이천) IT

1. 주요 업무
   • Software 개발/운영: 현장 IT Needs 분석 기반 Application/MSA 설계/개발/운영, Architect/개발관리의 Application Engineering 수행
   • AMHS 구축/운영: AMHS 환경 제공 및 자동반송시스템에 대한 신규 FAB 기획/설계/구축을 담당, FAB의 안정적 운영 및 최적화 추진
   • IT Infra 구축/기획: 안정적 IT 서비스 제공을 위한 IT Infra 기획, Technical Architect (Server, Storage, Database, Network, Data Center) 및 Engineering 등 역할 수행
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공자
3. 필요 역량
   • Software 설계/개발 경험/역량 보유
     • C/C++, C#, JAVA, SQL, React, StringBoot, Redis, Open Source Software 등 Language/DBMS 역량/ALM Tool 이해
   • IoT, Cloud, Big Data, Mobile, 서버가상화/VDI, AR/VR, UI/UX/CX 기술에 대한 이해
   • 시스템 구축 기획 및 아키텍처 설계 경험/역량 보유
   • Agile/DevOps 등 개발 방법론에 대한 이해

직무: (이천) 양산기술

1. 주요 업무
   • Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)
   • 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조, 개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리 관련 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자
   • 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)

직무: (이천) 양산관리

1. 주요 업무
   • 제조원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산목표 제시 및 원가/손익 관리
   • FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리
   • 고객 수요변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높고 협업 능력이 우수한 자
   • 생산 지표별 계획/실적 집계 및 Data 관리 능력(엑셀, 파워포인트 중급이상) 우수자 우대

직무: (이천) 양산기술(Package & TEST)

1. 주요 업무
   • PKG기술: PKG 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 원부자재 품질 개선 및 국산화 업무 수행
   • TEST기술: DRAM 제품 TEST 수율/품질/원가 관련 업무 수행, TEST 양산 기술력 확보
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
   • 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
   • Data 분석 관련 역량 보유한 자

직무: (분당) 특허개발

1. 주요 업무
   • 반도체 메모리(DRAM, NAND) 및 Solution 관련 특허 개발 및 신규성/진보성 검토
   • 국내외 특허출원, OA 대응 등 출원 관리 업무
   • 전체 특허 포트폴리오 관리 및 특허출원 데이터 관리
   • 연구개발 연구원 특허 교육 실시
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 전기, 전자, 반도체, 물리, 화공, 컴퓨터 공학 관련 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 메모리/Solution 및 관련 제품에 대한 전반적인 이해력 보유자
   • 영어 의사소통 가능자
   • 변리사 자격증 보유자 우대

직무: (이천) 기반기술(Infra Tech)

1. 주요 업무
   • DMI/DMI개발: 제품 개발/양산 공정의 Defect Analysis, Metrology/Inspection 관리, 제품 수율/품질 향상 활동으로 최고의 원가 경쟁력 확보 업무 수행
   • AT(Analysis Technology): 제품의 선행 연구 단계부터 Device 개발/제조/PKG 분석까지 전체 제품 개발/양산에 필요한 재료 물성/구조 분석 기술 개발
   • Mask기술: 개발/양산 제품의 Wafer Patterning Photomask 제작, 차세대 기술 개발, Patterning 기술 개발, 품질 및 수율 확보 업무 수행
   • 소재/소재개발: 반도체 Total Solution 제공 위한 소재 Plaform 혁신, ESG 경영, 수익 개선 업무 수행, Device Tech 개발 / 제품 원가 혁신 소재 개발 및 품질 관리
   • Machine Engineering: 신규 도입 장비/부품, 요소기술의 양산성 검증 및 개선, 장비 성능 확보, Machine Verifiaction & Improvement와 양산 FAB 장비/부품 품질 향상
   • Defect&Environment Control: 제품 공정/장비의 Defect 발현 참 원인 규명 및 개선 기술 개발, FAB 환경 오염제어를 위한 화학분석 기반 계측/검사/분석 Solution 제공
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 전자, 전기, 제어, 반도체, 산업, 소프트웨어, 메카트로닉스, 컴퓨터, 물리, 재료, 신소재, 화학, 화공, 고분자, 기계 공학 관련 전공자
   • 석사 학위자 우대
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

직무: (청주) 소자

1. 주요 업무
   • 수율: 양산 제품 원가 경쟁력 및 품질 확보를 통한 목표 수율 달성, 공정 변곡점 관리 및 산포 관리 업무를 수행함
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리 관련 전공 우대
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높고 협업 능력이 우수한 자

직무: (청주) 양산기술

1. 주요 업무
   • Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)
   • 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조, 개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리 관련 전공 우대
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자
   • 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)

직무: (청주) 양산관리

1. 주요 업무
   • 제조원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산목표 제시 및 원가/손익 관리
   • FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리
   • 고객 수요변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높고 협업 능력이 우수한 자
   • 생산 지표별 계획/실적 집계 및 Data 관리 능력(엑셀, 파워포인트) 우수자 우대

직무: (청주) Utility 기술

1. 주요 업무
   • Utility System 운영 및 관리 업무
   • 전기/공조/배관/제어 설비관리 업무
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사/석사 졸업(예정)자
   • 전공 : 기계, 전기, 제어 등 관련 전공자
3. 필요 역량
   • 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자 우대

직무: (청주) 양산기술(Package & TEST)

1. 주요 업무
   • HBM 제품의 각 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 공정/소재/장비 고도화 추진
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
   • 전공 : 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
   • 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
   • Data 분석 관련 역량 보유한 자

직무: (청주) 기반기술(Infra Tech)

1. 주요 업무
   • DMI/DMI개발: 제품 개발/양산 공정의 Defect Analysis, Metrology/Inspection 관리, 제품 수율/품질 향상 활동으로 최고의 원가 경쟁력 확보 업무 수행
   • AT(Analysis Technology): 제품의 선행 연구 단계부터 Device 개발/제조/PKG 분석까지 전체 제품 개발/양산에 필요한 재료 물성/구조 분석 기술 개발
   • Mask기술: 개발/양산 제품의 Wafer Patterning Photomask 제작, 차세대 기술 개발, Patterning 기술 개발, 품질 및 수율 확보 업무 수행
   • 소재/소재개발: 반도체 Total Solution 제공 위한 소재 Plaform 혁신, ESG 경영, 수익 개선 업무 수행, Device Tech 개발 / 제품 원가 혁신 소재 개발 및 품질 관리
   • Machine Engineering: 신규 도입 장비/부품, 요소기술의 양산성 검증 및 개선, 장비 성능 확보, Machine Verifiaction & Improvement와 양산 FAB 장비/부품 품질 향상
   • Defect&Environment Control: 제품 공정/장비의 Defect 발현 참 원인 규명 및 개선 기술 개발, FAB 환경 오염제어를 위한 화학분석 기반 계측/검사/분석 Solution 제공
2. 자격 요건
   • 학력 : 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석사)
   • 전공 : 전자, 전기, 제어, 물리, 재료, 신소재, 화학, 화공, 고분자, 반도체, 산업, 기계, 컴퓨터 공학 관련 전공자
   • 석사 학위자 우대
3. 필요 역량
   • 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자