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2025년 상반기 삼성전자 DS부문 신입 채용 일정 (~3/17)

안녕하세요, 자소설닷컴입니다.

2025년 상반기 신입 채용 시즌이 시작되었습니다.
삼성전자 DS부문의 채용 일정을 포함한 상세한 채용 정보
학점, 자격증 등 작년 지원자의 스펙을 알려드리겠습니다.


2025년 상반기 삼성 계열사 신입 채용 공고

서류 접수 기간: 3월 10일 ~ 3월 17일 17:00

no.기업명공고
1삼성디스플레이►[삼성디스플레이] 공고 확인하기
2삼성물산(건설)►[삼성물산(건설)] 공고 확인하기
3삼성물산(리조트)►[삼성물산(리조트)] 공고 확인하기
4삼성물산(상사)►[삼성물산(상사)] 공고 확인하기
5삼성물산(패션)►[삼성물산(패션)] 공고 확인하기
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삼성전자 DS부문 2025년 상반기 3급 신입사원 채용

하기 일정은 기업 사정에 따라 변경될 수 있음

1) 채용 전형 일정

  • 서류 접수: 3월 10일 ~ 3월 17일 17:00
  • 직무적합성 평가
  • 직무적성검사, (SW개발 직무 한정)SW역량테스트: 4월 중
  • 면접: 5월 중
  • 건강검진: 6월 중

2) 지원 자격

  • 2025년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분(2025년 7월 ~ 8월 입사 가능한 분)
  • 해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
  • 군복무 중인 경우 2025년 6월 30일까지 전역 예정인 분
  • 영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)

*직무별 모집 전공 및 영어회화 최소 등급

직무모집 전공영어회화 최소 등급
반도체공정설계전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
반도체공정기술전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
설비기술전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
인프라기술(건설/Facility/전기)전기전자(HW), 건축, 토목, 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산공, 환경/안전, 수학, 통계(이공), 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
인프라기술(Gas/Chemical)전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산공, 환경/안전, 수학, 통계(이공), 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
안전보건환경/안전, 화학/화공, 이공기타IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)
신호및시스템설계산공, 전산/컴퓨터, 전기전자(HW), 기계, 물리, 수학, 통계(이공), 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
S/W개발전산/컴퓨터, 전기전자(SW), 산공, 기계, 물리, 수학, 통계(이공), 이공기타IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
경영지원(재무)상경 *부전공 포함IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)

3) 직무별 주요 업무 및 자격 요건

| 메모리사업부

직무: 반도체공정설계

  1. 직무 소개
    • 메모리 반도체 제품의 모든 공정 프로세스를 설계하고, 제품의 성능, 특성 및 품질 확보를 위한 최적의 소자 / Layout / Mask를 개발하는 직무
  2. 주요 업무
    • 공정 프로세스 설계
    • 소자 개발 및 특성 분석
    • Layout Architecture
    • 수율 향상 및 불량 분석
  3. 자격 요건
    • 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정프로세스 개선에 필요한 역량 보유자
    • 반도체 단위 공정, Device physics 등 반도체 소자 및 공정 관련 전공지식 보유자
    • 반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자
    • 메모리 제품(DRAM, Flash memory 등)의 동작 원리와 구조를 이해하고 제품의 성능, 품질 개선에 필요한 직무지식 보유자
    • 빅데이터 분석 역량 및 통계학 관련 전공지식 보유자
  4. 우대 사항
    • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
    • Transistor 관련 (물리전자, 고체전자물리) 분석 유경험자
    • Data Science 관련 Python, Machine Learning, Big Data, 통계 및 산술/회귀 분석 등 유경험자

직무: 반도체공정기술

  1. 직무 소개
    • 반도체 공학 지식을 바탕으로 8대 공정기술, 기반기술을 연구/개발하여 생산성과 수율을 향상시키는 직무
  2. 주요 업무
    • 8대 공정기술 개발 및 생산관리
    • Defect(불량)개선 Engineering
    • 공정 기반기술 연구
    • 공정 / 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현
  3. 자격 요건
    • 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자
    • 반도체 소자의 물리적 / 재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자
    • 빅데이터 분석 역량 보유자
  4. 우대 사항
    • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
    • Big Data의 통계적 Tool 활용 가능자(R,Python 등)

| CTO_반도체연구소

직무: 반도체공정설계

  1. 직무 소개
    • 차세대 소자/공정/Package연구와 공정 설계를 통해 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무
  2. 주요 업무
    • Process Integration
    • Device Analysis
    • Package Design
  3. 자격 요건
    • 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자
  4. 우대 사항
    • 컴퓨터 프로그래밍 언어를 통한 개발, 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량/경험 보유자
    • 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
    • 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

직무: 반도체공정기술

  1. 직무 소개
    • 차세대 공정/소재/Package/Mask를 연구하여 첨단 반도체의 공정 최적화를 구현하는 직무
  2. 주요 업무
    • 공정개발
    • 분석기술
  3. 자격 요건
    • 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자, Big Data 활용 역량 보유자
  4. 우대 사항
    • 컴퓨터 프로그래밍 언어를 통한 개발, 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량/경험 보유자
    • 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자
    • 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

직무: 설비기술

  1. 직무 소개
    • 반도체 설비에 대한 전문적인 지식을 기반으로 첨단 반도체 설비를 유지보수 하고, 생산성을 최적화하는 직무
    • 연구FAB 설비 : Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, Ion implant, CVD, METAL, 계측
  2. 주요 업무
    • 연구FAB 설비 Maintenance(유지,보수)
    • 연구FAB 설비 Engineering
    • 연구FAB 설비관리 시스템
  3. 자격 요건
    • 기계, 전기, 전자, 화학, 재료, 물리 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 반도체 설비의 유지관리 및 생산성 향상에 필요한 개조/개선 역량 보유자 (RF-Plasma, 진공 기술, 전기/전자제어, 센서제어, 열/공압제어, Robot 제어, 진동제어 등)
  4. 우대 사항
    • 차세대 설비 요소기술(IoT 센서기술, Big Data, Smart Factory 제어) 역량 보유자
    • 해외 Engineer와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자
    • 직무와 연관된 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자

| 글로벌 제조&인프라 총괄

직무: 인프라기술(건설/Facility/전기)

  1. 직무 소개
    • 반도체 생산 인프라 건설 및 미래 건설 기술 연구/기획, 당사 전력 공급과 반도체 생산에 필요한 초순수, 공조/냉동보일러 등 Utility를 안전하고 안정적으로 공급하기 위하여 시스템 기획/설계, 기술 개발, 유지보수 등을 하는 직무
  2. 주요 업무
    • 1. 건설 기술
      • 반도체 FAB 기획/설계
      • 건설 품질 관리
      • 건설 PJT 시공/설계 관리
      • 건설 공정 관리
      • 건설 안전
    • 2. Facility 기술
      • 시스템 설계/시공
      • Facility/Utility 운영
      • Infra Risk Prevention
    • 3. 전기 기술
      • 전력 계통 운영
      • 전기 공사 및 유지보수
      • 생산 설비 전기 인프라 구축
      • 안전 관리 및 에너지 절감
      • 전기 품질 관리
  3. 자격 요건
    • 전기전자, 건축/토목, 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산업공학, 환경/안전, 수학/통계 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 기술적 이론과 분석적 사고를 바탕으로 공학적인 문제 해결이 가능한 자
  4. 우대 사항
    • 해당 전공 관련 기사 및 기술사 자격증 취득자
    • 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
    • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유자

직무: 인프라기술(Gas/Chemical)

  1. 직무 소개
    • 반도체 생산에 필요한 Gas, Chemical 등 Utility를 안전하고 안정적으로 공급하기 위하여 시스템 설계, 기술 개발, 유지보수 등을 하는 직무
  2. 주요 업무
    • GCS(Gas Chemical System) 설비 운영 및 최적화
    • GCS(Gas Chemical System) 기술 응용 및 개발
    • GCS(Gas Chemical System) 공급 계통 구축 및 관리
  3. 자격 요건
    • 전기전자, 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산업공학, 환경/안전, 수학/통계 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 기술적 이론과 분석적 사고를 바탕으로 공학적인 문제 해결이 가능한 자
  4. 우대 사항
    • 해당 전공 관련 산업기사, 기사, 기능장, 기술사 자격증 취득자
    • 직무와 연관된 대내외 활동 경험 보유자
    • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유자

직무: 안전보건

  1. 직무 소개
    • 안전보건, 방재, 인허가 및 인증, 현장 위험 작업 감리 등 각 분야 법규 준수를 위한 반도체/인프라 현장 맞춤 기준 수립 및 사고 예방 활동 수행(안전보건분야 관리 및 지원 직무)
  2. 주요 업무
    • 안전보건
    • 소방방재
    • 기타: 정부·공공기관 인허가 및 점검 대응, 환경안전 인증 취득 및 유지를 통한 ESG 활동, EHS관련 데이터 관리·분석·예측/진단 모델 개발·서비스 운영
  3. 자격 요건
    • 환경, 에너지, 지속경영, 안전보건, 소방 관련 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 설비, 공정 안전 관련 지식 및 예측 기술 보유자(Simulation, 평가 Tool 활용)
    • 기술력 기반 법규 해석 능력 보유자
    • 반도체 사업장의 특성과 환경안전의 중요성을 이해하고 생명존중과 책임감을 가진 자로서 환경안전 분야 전공자 및 역량 보유자
  4. 우대 사항
    • 안전보건 직무 관련 국가기술자격 보유자 (기사 이상)
    • 안전보건 직무 관련 대내외 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회 등)
    • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유자
    • 프로젝트 현장 안전보건 관련 Setup업무 경험 보유자
    • 반도체 현장에 대한 Clean Room 구조 및 Utility 공급, 순환 시설에 대한 이해 및 경험자
    • 산업심리/행동심리 관련 전공자 및 역량 보유자

| TSP총괄

직무: 반도체공정기술

  1. 직무 소개
    • 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package조립 공정, Test공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산 과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무 (공정)
  2. 주요 업무
    • Package 양산 공정 개선 및 생산성 향상
    • Test Process Design & 제품 Management(Product Engineering)
    • 공정 기반기술 연구
    • 공정설비 개조개선 및 신규 설비 개발
  3. 자격 요건
    • 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계, 등), 물리, 화학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • PKG조립 공정, Test공정 등 반도체 공정과 기술 관련 지식
  4. 우대 사항
    • 반도체 Package 공정 및 품질 관련 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
    • 반도체 개발 관련 Tool 역량 보유자
    • 데이터 분석 역량 보유자
    • 광학계 구조 및 이론 이해, Image 분석 역량 보유자
    • 해외 업체와 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 일본어) 회화 역량 보유자

직무: 설비기술

  1. 직무 소개
    • 최고 품질의 Package 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체 제조 환경을 구현하는 직무
  2. 주요 업무
    • 반도체(Package공정, 계측, Test 등) 설비 유지/보수
    • 설비 개조/개선
    • 제조 인프라 개선
  3. 자격 요건
    • 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계, 산업공학 등), 물리, 화학 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자
    • 반도체 설비 구조 및 동작원리 관련 지식 및 경험 보유자 (부품/금형/로봇, 기계 유지/보수, 자동화 장치, 등)
    • 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대하여 이해하고 적용 가능한 자
  4. 우대 사항
    • 기구 설계(Auto CAD, Inventor, CATIA) 및 시스템 Tool (C언어/Java 등) 역량 보유자
    • 해외 업체와 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 일본어) 회화 역량 보유자

| AI센터

직무: 신호및시스템설계

  1. 직무 소개
    • Data 및 신기술(AI, ML 등)을 바탕으로 DS 부문의 IT 인프라/서비스 설계 및 개발을 통해 Autonomous Factory 구축을 목표로 연구 개발하는 직무
  2. 주요 업무
    • Autonomous Factory 설계/구축
    • Digital Twin 기반의 Automation System 기획/구축/운영
    • Information Strategy 수립/운영
    • Data/DevOps/Knowledge Service 기획/구축/운영
    • IT Infra Structure 설계/구축/운영
    • MIS(Management Information System) 기획/구축/운영
  3. 자격 요건
    • 데이터 분석 및 통신 방식을 이해하고 신기술에 대한 관심과 이해도를 보유한 자
    • 시스템 요구사항을 이해하고 이에 맞는 소프트웨어 및 IT인프라 기획/설계가 가능한 자
    • 컴퓨터, 전기전자/통신, 수학/통계/산업공학, 물리/기계 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공 지식 보유자
  4. 우대 사항
    • 프로그래밍 언어(C/C++/C#/Python/Java 등) 및 알고리즘 문제 해결 역량 보유자
    • 소프트웨어 및 하드웨어 플랫폼을 활용한 프로젝트 수행 경험 보유자
    • 보안관리 및 거버넌스, 통신보안, 표준화 데이터베이스, 인터넷보안 관련 경험 보유자
    • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유자
    • 운영체제(Windows/Linux) 및 Embedded시스템, ARM Architecture역량 보유자
    • 직무와 연관된 경험 보유자(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

직무: S/W개발

  1. 직무 소개
    • S/W 기술에 대한 전문 지식을 바탕으로, DS부문 반도체 생산 관련 시스템을 개발하고 S/W 개발 문화를 개선하며 품질을 향상시키는 직무
  2. 주요 업무
    • Autonomous Factory 향 S/W 개발
    • Digital Twin 기반의 Automation System 설계/개발
    • Information Strategy S/W 개발
    • Data/DevOps/Knowledge Service 개발/구축/운영
    • IT Infra Structure 개발
    • MIS(Management Information System) S/W 개발
    • S/W Platform 개발
  3. 자격 요건
    • 프로그래밍 언어(C/C++/C#/Python/Java 등) 및 알고리즘 문제해결 역량 보유자
    • Embedded시스템 및 ARM Architecture, 운영체제(Windows/Linux) 역량 보유자
    • 요구사항을 이해하고 이에 맞는 소프트웨어를 설계 및 구현할 수 있는 역량 보유자
  4. 우대사항
    • 웹 시스템 개발을 위한 Front-end / Back-end 경험 보유자
    • Database에 대한 이해와 활용 경험 보유자
    • AI 및 Machine Learning에 대한 이해와 활용 경험 보유자
    • ML/DL 기반 최적화, 예측 Model/Application 개발 경험
    • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
    • CSTS, ISTQB 등 SW Testing Certificate 보유자
    • S/W Architecture 및 Source 코드 분석 경험자
    • S/W Measurement 기법 활용 및 Metrics 분석 경험자

| 부문공통

직무: 경영지원(재무)

  1. 직무 소개
    • 회계 및 재무에 대한 이해를 바탕으로 기업의 리소스 효율적 운영, 성과 극대화 및 리스크 관리를 통해 회사의 재무 건전성 확보 및 지속 성장을 지원하는 직무
  2. 주요 업무
    • 재무회계
    • 관리회계
    • 자금
  3. 자격 요건
    • 경영학 등 관련 전공자 또는 부전공자
    • 기본과 원칙을 중시하고 분석적인 사고력/논리력을 바탕으로 한 문제 해결 역량 보유자
  4. 우대 사항
    • 직무와 연관된 공인 자격 보유자
    • 해외 법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

삼성전자 DS부문 지원자 스펙 분석

삼성전자 DS부문 신입 채용 지원자들은 어떤 스펙을 가지고 있을까요?

학교, 전공, 학점, 어학 점수 등의 스펙 정보를 알아보겠습니다.

*삼성전자 DS부문 2024년 9월 채용 지원자 기준
*본 내용은 자소설닷컴 지원자의 스펙 기반으로 작성되었습니다.

메모리사업부 반도체공정설계 직무 지원자 스펙

1. 학교, 전공

2. 학점, 경력

3. 영어 어학 점수

4. 보유 자격증

다른 직무 지원자의 스펙이 궁금하다면?